🔸金居(8358)股價上漲，AI需求與法人買盤推升盤中表現

金居今日股價再度走高，盤中一度觸及183元，漲幅約2.8%，延續昨日反彈氣勢。主因在於AI伺服器升級帶動高階銅箔需求，法人持續看好產業長線，三大法人昨日逆勢買超4,715張，市場資金明顯迴流。加上臺積電回神激勵PCB族群，金居成為指標股之一。雖短線因列入處置股、人工撮合影響波動，但多方人氣不減，基本面與題材雙重支撐今日強勢表現。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人續買主力迴流

從昨日技術面來看，金居股價順利收復5日均線，均線多頭排列，MACD持續正向、週KD黃金交叉，短線動能強勁。籌碼面上，外資與主力分點連續回補，昨日主力買超1,620張，法人買盤明顯，顯示市場信心回升。不過KD指標已處高檔鈍化，短線追價需留意超買風險與處置股流動性。建議操作上可關注量能變化與均線支撐，多方格局暫未改變。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI應用推升長線展望

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務涵蓋電子零組件與高階銅箔材料，受惠AI伺服器升級、高速傳輸需求，產業供需持續緊俏。近期營收穩健成長，法人預期下半年營運優於去年同期。綜合今日盤勢，AI題材與基本面支撐多方動能，短線雖有波動但中長線展望仍佳，建議投資人持續關注籌碼與量能變化。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。