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全球半導體銷售額受惠 AI 將連續創新高
根據「世界半導體貿易統計組織」最新報告，預估全球半導體銷售額在 2025 年成長 15.4% 達 7,280 億美元後，2026 年還將再成長 9.9% 至 8,000 億美元大關，絲毫不受川普關稅影響，主因受惠 AI 推動科技發展，尤其可以看到最近美國雲端業者紛紛上修資本支出，顯示對 AI 的投資尚未看到放緩跡象。
而 AI 產業將帶動先進製程、先進封裝發展，台積電(2330)已經確定 2025 下半年開始量產 2 奈米，對於相關供應鏈的營運將有明顯幫助。近期身為再生晶圓大廠的昇陽半導體(8028)，就宣佈為了配合客戶量產，也將加速擴充產能，預計 2025 年資本支出達 79 億元，相較原本公告的 35.2 億元倍增！
檢視「陳重銘-不敗存股術 APP」法人系統，預估昇陽半導體(8028) 2025 年 EPS 將成長 95.4% 達 5.57 元，且 2026 年 EPS 可望再成長 38.8% 至 7.73 元，顯示獲利有望連續創歷史新高。以下內容將繼續完整說明公司簡介、營運展望、價值評估、操作技巧等。
昇陽半導體(8028)：台灣再生晶圓龍頭
昇陽半導體(8028)成立於 1997 年，並在 2018 年掛牌上市，主要有 2 大業務，分別是「再生晶圓」約佔營收 85%，且在台市佔率超過 50%，另一項則是「晶圓薄化」約佔營收 15%，在台市佔率為 20%。
在半導體晶圓廠的生產過程中，除了直接用於生產的半導體矽片(正片)之外，由於量產前的作業需要調整眾多參數，因此在中間測試過程，通常會以經過特殊處理可以重複使用的「再生晶圓」作為材料，主要是成本相對較低，而產品別又分為控片、檔片、測試片等。
隨著半導體往更先進製程演進，生產過程更加複雜，前期測試需求也相對應呈現倍數成長，帶動再生晶圓需求暴增。
至於晶圓薄化業務，主要就是提供超薄化研磨、表面處理、金屬薄膜沈積等服務，藉由該技術可使 IC 電路更高密度的相連，同時降低功率損失，並且滿足半導體追求輕薄短小、高性能的需求。
昇陽半導體(8028)受惠先進製程帶動營收創新高，但增資稀釋獲利
接著從圖 3、圖 4 觀察昇陽半導體(8028)近年營運狀況，雖然營收長期受惠先進製程的發展而持續創高，但為了擴大營運版圖，公司時常進行增資，導致股本攀升進而稀釋獲利。從稅後純益來看，2019 年與 2022 年都是 3.3 億元，不過 EPS 卻從 2.51 元掉到 2.17 元。
至於毛利率的部份，近年從 30% 以上下滑至 30% 以下，主要是晶圓薄化面臨中國競爭，導致業務出現虧損。然而公司已經在 2023 下半年進行業務調整，陸續退出中國市場，長期有助於獲利結構優化。可以看到 2024 年毛利率明顯回升，且營收、EPS 皆同步創歷史新高，一方面也是公司不再增資。
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