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當日盤勢重點：《上半年 EPS 年增 28%，外資連 2 買》
1. PCB類股飛漲是這原因？！
2. 輝達研發機密流出？CoWoP橫空出世！
3. 大摩：輝達將持續開發CoWoP，但仍要解決這問題
4. 3檔概念股被點名！
PCB類股飛漲是這原因？！
近期ABF三雄南電(8046)、欣興(3037)及景碩(3189)股價大漲，連PCB老大哥臻鼎-KY(4958)、中國的PCB大廠東山精密、深南電路等股價也同步飆升，讓人好奇，除了AI帶動的BT載板漲價外，還有哪些消息能讓整個族群一同起飛。這個答案，或許跟近日流傳在中國投資討論平台-「華爾街見聞」的一頁PPT有關。
輝達研發機密流出？CoWoP橫空出世！
這頁PTT是關於全新的先進封裝技術-CoWoP(Chip on Wafer on Platform PCB)，右上角的技術人員姓名經查證，確實是一位在輝達工作超過12年的技術人員，也讓這項技術存在的可信度大增！
對於輝達來說，目前所有AI晶片都透過台積電的CoWoS先進封裝技術，且在良率接近100%的強況下，似乎沒有理由去找尋其他替代技術。
CoWoP技術的優勢在於，利用PCB(印刷電路板)來取代CoWoS中的ABF載板部分，透過取消中介層(Interposer)有效解決CoWoS載板翹曲的問題，並大幅提高散熱效率，同時增加NVLink的訊號距離。簡單來說CoWoP等於：CoWoS 減去ABF封裝載板。
CoWoS大勢已去？大摩：CoWoP仍待解決這問題
CoWoP雖然具備不少優點，同時避開CoWoS昂貴的封裝成本，但直接將晶片置於PCB板上的做法，背後需要的是將高階PCB板的的L/S(線寬/間距)大幅縮小至到5~10微米(µm)之間。以目前幾乎是最先進的iPhone主板來看，線寬/間距也僅落在20/35µm，技術上的相當困難。成本方面，即使省去CoWoS的封裝費用，成本也將轉嫁至更高階的PCB板之中，最終成本在未量產前仍難以估算。
大摩也認為，目前業界很難有辦法量產同時擁有優異良率的10/10微米PCB板，要將動輒上萬美元的AI晶片要直接封裝在良率還不足的PCB主板上，並不值得輝達現在冒這個險去嘗試，也因此CoWoP這技術應不會在輝達目前、甚至下一代的Rubin和Rubin Ultra AI伺服器平台中看到。
然而...
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