3131 弘塑：半導體裝置龍頭的漲跌波動與未來展望

弘塑（3131）作為半導體後段封裝濕製程設備的龍頭，近期股價表現引人注目，今日漲幅達到8.29%，報價1175元。然而，市場對於其未來營運狀況的預期卻受到影響，外資報告指出臺積電計畫延後CoWoS裝置的出貨時程，這導致了弘塑及辛耘的評等被調降，目標價由原先的1600元大幅下調至937元，降幅達40%。儘管弘塑目前仍在先進封裝市場保持領先地位，但短期內因整體AI需求的保守看法，使得其未來成長潛力面臨挑戰。券商報告也指出，雖然面臨短期不確定性，但長期來看，隨著市場需求的回暖，弘塑在濕製程設備領域的技術仍具競爭力，股價有潛力修正。需要注意的是，市場情緒可能會進一步影響弘塑的股價表現。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：14.81%
三大法人合計買賣超：-952.821 張
外資買賣超：-998.518 張
投信買賣超：1.5 張
自營商買賣超：44.197 張
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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。