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【產業戰隊VIP】這檔股票量縮沉寂已久，法說會訊息更新
- 本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負
- 資料來源: 上品法說會
前言:
- 隨著近年來半導體技術的進步，各國紛紛爭相推動晶片製造。美國積極宣傳晶片自主化的重要性，前總統川普更表示，若他再次當選，將減少對台灣晶片的依賴，並可能增加關稅。與此同時，中國及歐洲各國也意識到，如今的競爭不再是傳統的武力競賽，而是半導體的科技競賽。掌握更多晶片技術，將能在全球舞台上占據一席之地。隨著晶圓需求的增加，對供應鏈上游材料的依賴也日益加深。本文將透過上品公司2024年第二季度業績發表會，分享有關公司的最新資訊。
公司簡介: 全球第一氟素內襯設備供應商
- 上品(4770)為氟素樹脂材料產品設備（俗稱鐵氟龍）生產商，為業界唯一具備提供從半成品、成品包含設備和工程一條龍服務的廠商，競爭同業則多只專注在半成品或設備等單一項目。
- 資料來源:公司法說
- 公司鐵氟龍槽車市佔率75%，每年生產1500輛槽車，為全球第一。技術能力領先，如自製的氟素圓棒為全球最高最大，達750KG，同業只能製造出一半重量的產品。
- 上品目前在化學品市場市佔率超過85%，由於公司與化學廠從工業級應用合作多年，客戶黏著度高，製程溝通與設備客製化成為高進入門檻，上品快速拓展鐵氟龍設備與材料於半導體的市佔率(公司在台灣半導體產業市佔率已達 50%，中國半導體則達 60%以上)。
- 資料來源:公司法說
- 產品應用：鐵氟龍內襯設備廣泛應用於半導體製程，特別是在大量使用酸性化學品進行蝕刻和清洗的工藝中。內襯設備確保了電子級化學品的純度和潔淨度，防止在生產和運輸過程中受到污染，從而提高晶圓的良率。
- 產品應用範圍：從化學品生產商到半導體客戶，涵蓋整個供應鏈。而下游客戶營收占比分別則以半導體88.1%，其餘為面板、化工和其他產業。
- 產品組合：依24年營收占比分別如下，氟素內襯設備(槽車、槽桶等)69.4%、氟素應用材料(管材、板材等)20.9%、氟素工程收入9.7%。
營業狀況：
- 第二季營收15.881億元，季增7.4%，年增8.4%。稅後 EPS 5.01元，季減1.13，年增0.24。累計前兩季EPS 11.14元，比起前年EPS 11.56元，年減0.42。毛利率 41.5%，因產品組合和工程收入增加，以及中國市場競爭加劇而有所下降。
- 資料來源:公司法說
- 第四季地區營收占比：台灣34.6%，中國40.5%，美國24.5%，其他6.5%，歐洲1.7%。美洲佔比部分，22年因美國廠大拉貨佔比明顯放大，但23年起因受建廠遞延影響下降，近期公司展望表示北美的半導體廠已逐漸開始復工，但興建速度會略慢於台灣廠。
- 資料來源:公司法說
- 營業費用率維持在10%左右，營運成本控制良好。稅後淨利為4億元新台幣，較第一季下降18.3%，但較去年同期增長 6.6%。
- 三率變化上：毛利率由24Q1的45.16%下降至24Q2的41.53%，營業利益率由24Q1的36.07%下降至24Q2的32.03%，稅後淨利率由24Q1的33.12%下降至24Q2的25.2%。
- 資料來源：隊長七龍珠 APP
【產業戰隊VIP】這檔股票量縮沉寂已久，法說會訊息更新
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- 資料來源: 上品法說會
前言:
- 隨著近年來半導體技術的進步，各國紛紛爭相推動晶片製造。美國積極宣傳晶片自主化的重要性，前總統川普更表示，若他再次當選，將減少對台灣晶片的依賴，並可能增加關稅。與此同時，中國及歐洲各國也意識到，如今的競爭不再是傳統的武力競賽，而是半導體的科技競賽。掌握更多晶片技術，將能在全球舞台上占據一席之地。隨著晶圓需求的增加，對供應鏈上游材料的依賴也日益加深。本文將透過上品公司2024年第二季度業績發表會，分享有關公司的最新資訊。
公司簡介: 全球第一氟素內襯設備供應商
- 上品(4770)為氟素樹脂材料產品設備（俗稱鐵氟龍）生產商，為業界唯一具備提供從半成品、成品包含設備和工程一條龍服務的廠商，競爭同業則多只專注在半成品或設備等單一項目。
- 資料來源:公司法說
- 公司鐵氟龍槽車市佔率75%，每年生產1500輛槽車，為全球第一。技術能力領先，如自製的氟素圓棒為全球最高最大，達750KG，同業只能製造出一半重量的產品。
- 上品目前在化學品市場市佔率超過85%，由於公司與化學廠從工業級應用合作多年，客戶黏著度高，製程溝通與設備客製化成為高進入門檻，上品快速拓展鐵氟龍設備與材料於半導體的市佔率(公司在台灣半導體產業市佔率已達 50%，中國半導體則達 60%以上)。
- 資料來源:公司法說
- 產品應用：鐵氟龍內襯設備廣泛應用於半導體製程，特別是在大量使用酸性化學品進行蝕刻和清洗的工藝中。內襯設備確保了電子級化學品的純度和潔淨度，防止在生產和運輸過程中受到污染，從而提高晶圓的良率。
- 產品應用範圍：從化學品生產商到半導體客戶，涵蓋整個供應鏈。而下游客戶營收占比分別則以半導體88.1%，其餘為面板、化工和其他產業。
- 產品組合：依24年營收占比分別如下，氟素內襯設備(槽車、槽桶等)69.4%、氟素應用材料(管材、板材等)20.9%、氟素工程收入9.7%。
營業狀況：
- 第二季營收15.881億元，季增7.4%，年增8.4%。稅後 EPS 5.01元，季減1.13，年增0.24。累計前兩季EPS 11.14元，比起前年EPS 11.56元，年減0.42。毛利率 41.5%，因產品組合和工程收入增加，以及中國市場競爭加劇而有所下降。
- 資料來源:公司法說
- 第四季地區營收占比：台灣34.6%，中國40.5%，美國24.5%，其他6.5%，歐洲1.7%。美洲佔比部分，22年因美國廠大拉貨佔比明顯放大，但23年起因受建廠遞延影響下降，近期公司展望表示北美的半導體廠已逐漸開始復工，但興建速度會略慢於台灣廠。
- 資料來源:公司法說
- 營業費用率維持在10%左右，營運成本控制良好。稅後淨利為4億元新台幣，較第一季下降18.3%，但較去年同期增長 6.6%。
- 三率變化上：毛利率由24Q1的45.16%下降至24Q2的41.53%，營業利益率由24Q1的36.07%下降至24Q2的32.03%，稅後淨利率由24Q1的33.12%下降至24Q2的25.2%。
- 資料來源：隊長七龍珠 APP
產業成長動能及展望：全球半導體業持續攀升 2024 年及 2025 年雙漲 6 %及 7 %
- SEMI最新㇐季預估全球半導體市場持續擴張，受AI發展驅動。晶圓產能預計在2024年和2025年分別增長6%和7%。產能前三大地區為中國、台灣和韓國。
- 資料來源:公司法說
- 各地區預期產能年增率如下：
- 中國：每月885萬片(增幅15%)，2025年再成⾧14%來到每月1,010 萬片，幾乎佔業界總量三分之㇐強。儘管過度擴張的潛在風險，為了舒緩近期出口管制帶來的影響及其他原因，中國仍積極投資推動產能擴張。
- 台灣：2月產 580 萬片（成⾧4%）居第二。
- 韓國：南韓可望繼 2024 年首度突破月 500 萬片後 2025 年再漲 7%來到 540 萬片排第三位。
- 其餘國家：日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產 470 萬片（年增3%）、320 萬片（年增 5%）、270 萬片（年增 4%）和 180 萬片（年增 4%）。
公司未來成長動能：客戶持續擴廠，明年業績樂觀，有望提升市占率
- 中國市場：
- 儘管經濟環境挑戰，中國半導體產業持續大量投資，特別是在記憶體和晶圓代工領域。電子級化學品廠商因本土化政策大量湧現，導致市場競爭激烈，利潤空間被壓縮。預計2024年競爭態勢仍將持續，但隨著北京、上海、武漢等地的新晶圓廠在 2025年啟動，市場環境可能改善。
- 台灣市場：
- 上品積極參與台灣晶圓廠和封裝公司的各項建廠和擴產計劃。2奈米製程的擴張預計在2024年和2025年帶來持續的業務增長。公司對台灣市場的前景保持樂觀，預計將有更多的商機。
- 美國市場：
- 2023年美國客戶的拉貨曾一度暫停，2024年開始恢復。在記憶體和晶圓代工領域取得突破，成功參與大型項目。與當地工程公司合作，承接電子級化學品廠的完整專案，擴大在美國市場的影響力。
股利政策：24年配發現金股利12元
- 公司持續約55%左右的穩定配息率方針，24年配發現金股利12元，依照9月19號收盤價350元來計算，當前殖利率約3.4%。
- 資料來源：隊長七龍珠 APP
技術分析/法人籌碼/大戶持股：股價回測前起漲點有支撐，量縮半年，近期有法人動能
- 資料來源:XQ
- 股價已經回測前一波帶量起漲點，也盤整了近半年的時間，近期有看到法人有一些動能挹注，但最近因市場變化較劇烈，因評估好自身風險承受能力，等待進場時機點。
- 資料來源：神秘金字塔
- 千張大戶持股持股大致不變維持在60%左右，四百張大戶持股互有增減，但大致維持在72.2%左右，變化不大。
- 資料來源：XQ
- 籌碼上，400張大戶持股比例和100張散戶持股比例維持不變，關鍵券商元大-敦南上一波價格回調大量布局，後續可以注意券商動態
法人看法
- 統一：（1）2024、2025年全球半導體加速擴廠，且隨著美系客戶1Q24恢復拉貨，上品台灣及美國地區營收皆可望年增20%以上。（2）全球半導體產業協會SEMI統計資料顯示2024、2025年全球半導體約當8吋晶圓廠產能將持續成長6%、7%，中國2024、2025年皆維持雙位數成長。（3）全球半導體設備銷售屢創新高，前三大是中、台、韓，中國地區2024年CAPEX持續成長，2025年衰退，台灣跟其他區域2024有稍微減緩，2025又將持續提升，主因2奈米需求設備的CAPEX增加。（4）中國地區競爭激烈，2H24 GM將略降至40%，然而上品目前稼動率維持滿載，市占率可望維持。此外考量半導體產業回到加速擴廠循環，有利於上品營運回溫，過往PER評價區間落在11-24倍，目前評價為16.3倍，股價相較高點已明顯回落，故維持上品投資建議為買進，目標價450元。
- 宏遠：（1）上品台灣廠 3Q24 稼動率滿載，4Q24亦接近滿載，受台灣半導體廠大量建廠帶動，以及台系客戶2奈米廠需求帶動，預期台灣客戶需求於3Q25前均將維持強勁。中國市場部份，因電子級化學品政策走向國產化，使市場競爭同業增加、競爭加劇，並且同業大量使用較低等級原料進行競爭，上品方針以維持市佔率、稼動率為優先，預期毛利率短期將處於相對低檔；美國市場部份，考慮目前訂單能見度，預期2025上半年表現略優於1H24。（2）預估2024年營收64.5億元，YoY 13.4%；營業毛利27.3億元，YoY 3.4%，毛利率 42.4%；營業利益 21.0億元，稅後純益17.6億元，稅後EPS 21.94元。預估2025年營收66.4億元，YoY 2.9%；營業毛利27.7億元，毛利率41.8%；營業利益21.3 億元，稅後純益17.4億元，稅後EPS 21.8元。（3）綜合考量以上，故投資建議為327~447元區間操作（15~20.5x 2025 EPS）。
- 群益：上品在半導體先進製程供應鏈中具備特殊地位，2025年迎來穩定成長。 投資建議：基於(1)2H24-1H25主要動能來自台灣市場，隨半導體先進製程產能增加成長，毛利率維持穩定在四成以上。(2)美國市場1H25成長，僅中國市場產業洗牌影響毛利率。(3)預估2025年EPS23.93元為評價基礎，建議PER 17X，目標價407元。
訊息結論：公司樂觀看待半導體大趨勢，但不要過度樂觀
- 市場領先地位：上品在鐵氟龍產品市場市佔率領先，尤其在半導體和化學品應用上，技術能力卓越，具備高競爭力。
- 穩健營收成長：2024年第二季營收年增8.4%，累計前兩季EPS達11.14元，顯示出良好的業績表現。
- 半導體產業擴張機會：全球半導體產能預計2024、2025年分別成長6%和7%，上品在台灣和中國市佔率均超過50%，將受益於產業擴張。
- 中國市場競爭激烈：電子級化學品市場競爭加劇，利潤空間受壓縮，但預計2025年隨新晶圓廠啟動，市場環境將有所改善。
- 投資展望樂觀：法人看好公司未來成長動能，台美地區營收有望年增20%以上，建議目標價區間在327至450元。
- 法說會未來展望：整體營收下半年比上半年好，明年比今年好，增量是美光美國和台積AP07,09，加上原本台積2nm及日本，可以抵消先前的Intel擴廠不入預期 (影響到11月)及中國略為趨緩的狀況 (中芯仍然在擴）。
- 重申本專欄是「知識訂閱、資訊分享」，分享的是作者參加法說會相關產業的資訊，還有案例與教學，絕非買賣建議，投資決策請自己決定、自己負責！
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