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3131 弘塑：半導體裝置龍頭，股價上漲6.51% 展現市場信心
弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備的領導廠商，近期股價表現強勁，上漲6.51%，報2045元。本公司專注於半導體製程設備、化學品製造等業務，受惠於臺積電的全球擴張與CoWoS產能增加。根據最近的券商報告，弘塑預期將在2025年前持續成長，稅後純益年增40%至3.77億，顯示出強勁的市場需求與良好的營運能力。此次參加海外法人說明會，弘塑吸引了大量國際投資機構的關注，進一步提升其市場能見度。未來幾年，隨著半導體市場全面回暖，公司有望保持一個穩健增長的格局。
近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-3.03%
三大法人合計買賣超：-225.508 張
外資買賣超：280.122 張
投信買賣超：-450 張
自營商買賣超：-55.63 張
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