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早安 08/05愛德恩盤前素懶
[[[[[所有多單股票都是你有賺爽賣就賣 或跌破五日線/十日線賣]]]]]
盤前方向
美國ADR(含盤後):
TSM-5.26% / UMC-2.54% / ASE-6.2% / AUO-2.08%
日本-4.78% 韓國-3.63%
盤前看法整理
今天盤前關注 動能股
操作就是依照自己進場前設定的劇本執行而已
三. 動能APP實戰短波操作持股+關注股票法人籌碼追蹤 非買賣建議
商品 代碼 投信買賣 外資買賣
台灣大3045 1974 2339
群創3481 0 34051
鴻海2317 -2188 -71405
大成鋼2027 2299 1066
開發金2883 2996 1909
四. 新聞大方向 讓你找動能 有動再說 沒動就不上
(+)蘋果i16備貨潮 台鏈飄香
蘋果新一季財報出爐，受惠iPad銷售強勁成長、iPhone需求回溫，及服務營收攀升等因素帶動，營收達857.8億美元，優於市場預期，也創下同期新高。而隨著蘋果財報表現，加上Apple Intelligence有望助長iPhone 16銷量，將為台積電、大立光、玉晶光、鴻海、和碩等蘋概股供應鏈注入新一波營運動能。
蘋果也透露會持續強化AI布局，雖無法談論最新Apple Intelligence對新機銷售的影響，但已經增加支出以推出服務，會將強大的個人生成式AI模型置於iPhone、iPad和Mac的核心。
在蘋果推出Apple Intelligence，加大AI發展力道後，有望為9月亮相的iPhone 16帶來強勁的升級週期。根據外電報導，蘋果也對於今年下半年iPhone銷售抱持樂觀態度，因而上調iPhone 16備貨目標，達9,000萬部，較2023年下半年iPhone 15多出10％；蘋概股供應鏈第三季也進入備貨、拉貨旺季，如台積電、大立光、玉晶光、鴻海、和碩等相關概念股營運成長可期。
大立光董事長林恩平先前表示，客戶舊產品提前拉貨，6月營收優於預期，目前觀察7月動能比6月好，8月會優於7月；產能利用率逐漸提升，下半年大部分都會滿載，而去年第四季完工的新廠，在第三季設備進駐後，第四季將全線稼動。另，也有看到一些高階機款鏡頭開始下放到中階機，若出貨量大，有助營運。
玉晶光則是傳出潛望式鏡頭已經通過客戶認證並開始生產，法人認為，玉晶光今年切入iPhone 16潛望式鏡頭供應鏈名單將獲得約20％市占率，其餘80％為大立光。玉晶光董事長陳天慶日前於股東會上表示，新機已開始拉貨，第三季是傳統旺季，表現應會與去年同期差不多，是全年營運高峰，第四季則是有望優於去年同期；觀察全年整體表現，今年爭取的訂單較去年多，力拚營收、獲利優於去年。
和碩共同執行長鄧國彥說，下半年各產品線有望優於上半年。隨AI PC開始出貨，資訊產品下半年將升溫，消費性產品將步入傳統旺季，通訊產品則如過往呈現秋收冬藏狀況，將有季節性升溫表現。而在蘋果發表Apple Intelligence的AI系統後，希望能幫上一些忙，帶動換機潮。
(+)打破獨供蘋果局面 台積InFO客戶 谷歌晶片入列
台積電扇出型（InFO）封裝製程將打破蘋果一家獨大局面，供應鏈透露，谷歌（Google）手機自研晶片Tensor明年轉投台積電3奈米製程，也開始導入InFO封裝，大幅減少晶片厚度，提高能源效率，成為卡位高階AI手機市場的關鍵一役。
台積電於FOWLP（扇出型晶圓級封裝）基礎上開發整合扇出型（InFO）封裝，使InFO受到重視，並自2016年iPhone 7的A10處理器採用。台積電董事長暨總裁魏哲家日前揭密，手機客戶在乎智慧型手機功能增加，大客戶使用InFO多年沒有其他人跟上，但現在正catching up（趕上）。
台積電指出，目前InFO_PoP發展至第九代，去年成功認證3奈米晶片，實現更高效率跟更低耗電的行動裝置產品；具有背面線路重布層（RDL）的InFO_PoP技術，今年投入量產。
供應鏈透露，明年轉向投片台積電的谷歌，將搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片，除採用3奈米，也會以整合扇出型封裝。而今年即將發表的Tensor G4晶片採用三星的FOPLP（扇出型面板級封裝），外界猜測儘管面板級（PLP）相對晶圓級（WLP）更有優勢，但現階段考量良率及成本之下，仍由FOWLP勝出。
台積電也開始發展FOPLP技術，儘管三年內尚未成熟，但包含輝達等大客戶已攜手代工業者研發新材料。台積電某大客戶已Spec-in（提供規格需求），即使用玻璃材料。
迄今晶片進展均透過更小的製程實現，如果透過新材料，可在單顆晶片放入更多電晶體，與晶片微縮目的殊途同歸。以英特爾為例，其預計2030年使用玻璃基板可使單顆晶片放入一兆個電晶體，為蘋果A17 Pro處理器擁有的50倍，換言之玻璃基板將成為晶片開發的下個重大事件。
載板業者也透露，玻璃基板是中長期技術藍圖一環，能為客戶解決大尺寸，高密度互聯等載板技術發展路徑，目前還在技術研發早期階段，對ABF影響預估會在2027後半年或更晚時間點發酵。
(+)玩世代崛起 電競筆電成救市主
隨著Ｙ／Ｚ世代族群對於各種影音串流、遊戲娛樂類的3C電子產品，跨裝置使用度提升、依賴性及使用時間亦正比成長下，不僅是在台灣，全球電競／遊戲玩家數量攀升的速度，並沒有受到少子化影響，其中，電競筆電更是PC品牌廠兵家必爭之地。
遊戲業市調機構NewZoo預估，2024年全球活躍遊戲玩家數量將增至33.2億人，也因此PC品牌近十多年亦積極擴展電競產品線。
在社群平台討論聲量激增
今年第一季，大數據股份有限公司（BIG DATA Co., Ltd.）以台灣零售通路、主要電子產品社群平台如Dcard、Mobile01、PTT等網路討論區為背景資料，進行調查統計，揭露台灣年輕消費族群在網路上針對電競筆電的自主討論聲量數據顯示，熱度比去年1～2月同期大增近82％。
該數據也印證，即便PC市場過去一年低迷，整體電競筆電仍持穩以年正成長的走勢，推進總量年年創高。研調機構IDC即預估，2024、2025年全球電競筆電出貨規模將再有雙位數增長，分別突破3,600萬台及近4,000萬台。
全球第一款電競筆電問世的時間難以證實，但可以肯定的是，將電競筆電大舉帶進市場的推手絕對是台灣品牌。除了長年在全球高階電競筆電市場爭霸的華碩（ASUS，含括旗下ROG玩家共和國）及微星(MSI)，宏碁（Acer）雖是後進者，但旗下子品牌Predator掠奪者，近年也已在全球占下一席之地，此外再計入技嘉（GIGABYTE）的AORUS電競筆電系列，全球每兩台電競筆電就有一台來自台灣品牌。
另以台灣五大電競筆電品牌於消費者自主討論中的定位來看，微星在品牌指標排名居冠、在網路討論聲量中整體口碑最佳，其次則為宏碁。另以價格指標來看，華碩的ASUS TUF Gaming系列產品，拿下最佳性價比的口碑。
至於在購置流程和售後服務體驗部分，宏碁的「無阻力指標」大幅優於其它品牌廠，微星則位居第二。此外，微星在CP值和綜合體驗指標，也位居第二。
宏碁、惠普 女性玩家愛
大數據也分析各品牌的網路社群受眾後發現，華碩與微星在男性消費者的討論度偏高，至於宏碁及聯想（Lenovo）、惠普(hp)，則以女性消費者略多。
品牌業者認為，這除了與華碩、微星過往鎖定中高階級別到重度玩家族群，並因在主機板、顯示卡等PC DIY市場建立起相對完整的電競產品鏈有關外，兩大品牌廠長期在電競領域建立起的玩家「信仰」印象，難以撼動。
至於宏碁、聯想及惠普皆屬後進者，在策略上就得做出差異化，因此從產品設計、更細的分眾需求，還有轉向偏感性的推廣方向，以觸及更多新消費受眾。
(+)鑫科 今年半導體營收貢獻估逾3成
鑫科因併購中鋼精材，帶動第二季營收、獲利大幅成長，第二季每股稅後純益(EPS)0.28元，累計上半年EPS 0.42元。鑫科近年積極拓展半導體相關業務，隨著下半年面板級扇出型封裝（FOPLP）載具放量，全年半導體營收占比有望拉高到3成以上。
展望下半年，鑫科董事長李昭祥先前指出，公司營運有幾個亮點，帶動營運表現優於上半年。公司在半導體靶材是著力甚深，半導體靶材及蒸鍍材銷售量及客戶數逐步增加，營收占比由2020年的12.9％增至今年上半年的24％。下半年化合物半導體廠所需靶材放量生產，再加上FOPLP封裝的載具放量，半導體相關營收占比可望突破3成。
近期備受矚目的FOPLP封裝載具，鑫科拿到了面板廠、歐洲半導體大廠的訂單，今年上半年出貨出了300片，預計下半年會出900～1,200片。歐洲半導體廠提升標準，研發團隊利用3個月時間逐一把嚴苛、提高的採購規範提升，鑫科對於未來特殊合金載具的供應很有信心，明年全年出貨有機會達到2,400片，較今年倍數成長。
鑫科成為中國醫藥大學附設醫院新竹分院裝設的台灣首套加速器型硼中子捕獲治療（AB-BNCT）設備的供應鏈夥伴。中子調節器是由數種鋁基複合材料組合而成，鑫科獨家供應此調節器用複合材料。第二套設備在今年第四季會下訂單，效果好的話就會技術擴散。
鑫科也瞄準特殊合金商機，鈦邊框廣泛應用於高接3C產品，中鋼精材打進韓系手機供應鏈，也正在跟中國手機廠接觸中，成長性看好。中鋼精材開發成功銲接型銅箔陰極鈦輥，預期今年量產，將為公司帶來顯著獲利。
今年鑫科完成中鋼精材併購，5月開始營收倍數成長，帶動第二季營收、獲利增長。鑫科第二季合併營收約20.15億元，季增268％，毛利率約7.79％，營業利益約5,679萬元、季成長334％，稅後純益約1,319萬元、季成長244％，EPS 0.28元。
(+)營建股迎入帳高峰 業績看俏
(+)搭上AI PC 宏碁、華碩營運加溫
