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今日盤勢分析：加權指數一度站上22000點新高價！
關鍵事件：精材(3374)下半年營運轉佳，股價大漲8.5%
焦點個股：「他」5月營收創新高，股價強攻漲停，地緣券商進場！？
今日盤勢分析：加權指數一度站上22000點新高價！
昨日美股四大指數全數收紅，激勵今日台股加權指數開高，並在盤中一度沖破22000點大關，再次改寫歷史新高價，然而由於今日多數個股出現回檔整理，加上航運股受以阿戰爭草案影響，股價出現大幅震盪，指數突破22000點後無力繼續上攻，今日台股加權指數開高走低，終場下跌66.26點，收在21792.12點，今日成交金額為5015億元。
重點權值部分，今日台積電(2330)股價小漲0.46%，鴻海(2317)上漲1.69%，聯發科(2454)小跌0.4%。電子權值股方面，今日資金流回散熱股，奇鋐(3017)大漲7.26%，力成(6239)受惠高階記憶體HBM供不應求，今日股價上漲4.16%，祥碩(5269)領先市場同業推出高速傳輸解決方案，股價終場收漲3.02%。傳產權值股方面，重電股華城(1519)延續上周漲勢，再度大漲6.74%，京城銀(2809)合併談判案持續，激勵股價漲超3%，裕融(9941)看好授信環境進入第三季獲得改善，旗下子公司將踏入光電案場及綠電市場，搶進再生能源領域，後市營運展望佳。
焦點族群方面，今日多數類股都出現回檔，僅NB與手機零組件族群表現較為強勢，及成(3095)、富世達(6805)兩檔攻漲停，今日盤面資金流回散熱，雙鴻(3324)、奇鋐(3324)兩檔漲超7%，新日興(3376)續強，股價再漲3.85%。
焦點個股：精材(3374)下半年營運轉佳，股價大漲8.5%
精材(3374)5月營收繳出亮眼表現，單月營收年增32.8%至5.9億元，市場看好營運逐季增溫，下半年營運表現將優於上半年，吸引特定買盤進場卡位，今(11)日股價大漲8.52%，收在146.5元。
精材業務以晶圓級封裝服務為主
精材專攻晶圓級封裝業務，公司的晶圓級封裝業務主要有以下三大類：(1) 晶圓級尺寸封裝，應用在影像、光學感測器等。(2) 晶圓級後護層封裝，應用在指紋辨識器、3D後護層互連、微機電系統。(3) 晶圓級測試。
營收佔比方面，晶圓級尺寸封裝及晶圓級測試業務為公司兩大營收來源，2024年第一季營收佔比分別為61.6%、29.1%。
消費性電子應用仍是大宗，台積電是最大客戶
從上一段的圖中我們可以看到，精材最主要的應用仍以手機、筆記型電腦等消費性電子及車用電子兩大領域為主，在2024年第一季時，消費性電子貢獻精材82.3%營收，車用電子則占了剩餘的17.7%。
客戶方面，台積電是精材的最大客戶，營收佔比超過7成，在台積電訂單的挹注下，精材的封測業務訂單動能穩定，另外，由於台積電目前CoWoS封裝產能供不應求，因此將多數產能轉往CoWoS封裝，市場看好台積電將把部分Apple手機晶片測試訂單轉單給精材，因此，在下半年進入手機旺季的帶動下，精材營運表現將逐季增溫。
5月營收年成長幅度高達32.9%
如同我們前段所說，受惠於手機等消費性電子產品進入旺季，精材營運表現將逐季增溫，這點從精材5月營收即可驗證，精材近期公告5月營收為5.87億元，月成長46.5%，年成長32.9%，客戶拉貨動能重啟，精材表現加速復甦。
投信重回買方，籌碼漸漸集中！
精材近期的技術、籌碼面表現強勁，首先看到技術面，過去半年，精材的股價在115-135元進行區間震盪，而在6月11日，股價放量突破盤整區間，看好帶量突破後股價續強。
法人買賣超方面，投信重回買方，雖然買超張數僅126張，但回顧過去精材前兩波漲勢(2023/06-2023/07、2023/10-2023/11)，投信買盤皆參與其中，因此此處投信買盤重回買方，將激發市場對股價想像空間。
最後是大戶持股比率，可以看到近期精材大戶持股比率持續上升，在上週(2024/6/3-2024/6/7)，大戶持股比率再度提升至48.13%，且千張大戶人數與再前一周相比增加一名，顯示籌碼逐漸集中，且有特定買盤正在承接。
關鍵分點持續買入！
若針對精材分點籌碼進行分析，可以看見近期永豐金分點持續大筆買入，此分點在前兩次漲勢同樣站在買方(2023/06-2023/07、2023/10-2023/11)，因此在精材後續走勢上，需要多留意該分點的進出。
為了不錯過關鍵分點當日買賣超，我們可以透過籌碼K線內的分點追蹤功能對個股的關鍵分點進行追蹤，相關功能只需在想要追蹤的分點上點擊滑鼠右鍵，並選取分點追蹤，後面在進入籌碼K線電腦版上的分點追蹤工具列，就能看到特定分點的買賣明細了。
焦點個股：「他」5月營收創新高，股價強攻漲停，地緣券商進場！？
