半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)近期股價表現強勢，今日又帶量漲停來到92.4元，創近8月高價，該公司2023年第三季、前三季稅後淨利雙雙改寫新高，累積前三季稅後EPS為5.58元、改寫年度新高，第四季營運維持審慎樂觀，若有拉回可留意買點。

信紘科自結10月合併營收1.84億元，月增9%、年減15.93%，累計前10月自結合併營收19.94億元、年減4.97%，主要受台灣半導體產業客戶放緩新廠擴建的進度，使得大型訂單設備拉貨力道下降所致。

不過，長期而言，信紘科認為半導體短鏈化趨勢對新廠擴建仍維持一定市場需求，且目前半導體產業客戶小型擴建案需求延續，目前在手訂單仍維持良好水準，審慎樂觀看待第4季營運；一旦主要客戶重啟大型新廠擴建計畫，將對未來營運帶來更明顯助益。

為打造中長期營運競爭力，信紘科今年起加大業務整合轉型，強攻綠色解決方案，推動接單模式轉向統包解決方案（Turnkey Solution），同時水平拓展印刷電路板(PCB)、能源等產業廠務擴建接單契機，並持續推展機電空調系統，盼對營運帶來正向效益、增添成長新動能。

近一個月&季財務表現

信紘科(6667) 10月營收為1.84億元，月增9%，年減15.93%，Q3營收為6.59億元，季增7.12%，年減12.83%，Q3毛利率30.15%，Q3 EPS 為2.61元，季增63.13%，年增81.25%。

近五日漲幅及法人買賣超

近五日漲幅：9.2%
三大法人合計買賣超：597.36張
外資買賣超：317張
投信買賣超：340張
自營商買賣超：-59.64張

CMoney研究員發文

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