🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中強漲8.99%至70.3元

頎邦(6147)盤中股價報70.3元，上漲8.99%，在封測族群中走勢明顯偏強。今日買盤主軸仍圍繞在營運自谷底回升預期，加上持股比例逾三成的華泰受記憶體景氣好轉，市場提前反映權益法獲利挹注想像，帶動資金迴流。前一波自50元附近啟動的波段，多方情緒經過短暫修正後再度升溫，搭配驅動IC產能迴流與非驅動產品線成長題材，成為此波上攻的重要背景，短線屬強勢股動能延續格局。

🔸頎邦(6147)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，頎邦近期股價已脫離前波50元出頭的整理區，向上挑戰前高帶來的套牢帶，均線結構由走平轉為偏多，有利多頭延續。不過，先前曾出現長黑K與短線指標偏弱訊號，代表上方壓力仍在，續攻過程若量能無法有效放大，容易出現震盪換手。籌碼面部分，近日三大法人在大漲、大跌間來回調節，外資前一交易日仍呈賣超，主力短線亦有高檔獲利了結跡象，顯示此波上攻仍偏向短線資金主導。後續需觀察70元附近能否站穩，以及法人是否由賣轉買，作為波段行情是否延長的關鍵指標。

🔸頎邦(6147)公司業務與後續盤勢總結

頎邦為電子–半導體族群中，全球LCD驅動IC封裝與金凸塊龍頭，主力業務涵蓋金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試，以及TCP、COF、COG等封裝技術，並延伸至RF、RFID及線性驅動可插拔光模組等非驅動產品線。基本面上，近期月營收年增維持正成長，市場關注驅動IC市佔迴流與LPO等新產品未來放量，搭配目前評價與殖利率水準，成為中長線支撐。整體而言，今日盤中強攻反映景氣回升與轉機題材，但短線漲幅集中、上方仍有前高與法人持股壓力，追價者須留意波動與回檔風險，操作上建議以支撐區與停損點嚴格控管部位。

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CMoney 研究員

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