擴大投資力道超越台積電預算

為了在AI時代與台積電(TSM)和SK海力士展開更直接的競爭，三星電子正透過積極的資本支出與新技術推動，大幅提升其在晶片領域的野心。根據彭博報導，這家韓國最大企業計畫在今年投資超過730億美元，此規模甚至超越了台積電的預算，主要用於擴充產能並加速先進晶片的研發。此外，三星計畫在2026年將投資額進一步提升22%，以期從目前高頻寬記憶體供應商SK海力士手中，重新奪回AI晶片的領導地位。

深化與輝達及超微的戰略合作

為滿足AI運算日益增長的需求，三星正將重心轉向新一代AI晶片與先進製造製程。目前三星已開始商業化出貨最新一代HBM4晶片，並加深與輝達(NVDA)及超微(AMD)等科技巨頭的合作關係。輝達已選擇三星來製造其最新款AI晶片，輝達執行長黃仁勳表示，這些採用Groq技術架構的晶片已經投入生產，預計將於今年下半年開始出貨。同時，超微也宣布擴大與三星的合作，共同開發次世代AI記憶體解決方案，以因應AI基礎設施與高效能記憶體的需求成長。

布局車用晶片並追趕晶圓代工市占

在車用領域方面，三星規劃將於2027年下半年開始為特斯拉(TSLA)量產晶片。然而，儘管三星在各方面積極布局，其在晶圓代工市場仍大幅落後台積電(TSM)。在強勁的AI需求帶動下，台積電目前掌握近70%的市場份額，而三星的市占率僅約7%，凸顯出兩者之間仍有巨大的差距需要克服。透過持續增加投資、推出新產品以及深化產業合作，三星正努力鞏固其在AI晶片競賽中的地位，期望在記憶體與晶圓製造領域都能提升整體競爭力。

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