🔸弘塑(3131)股價上漲，主力買盤點火、先進封裝題材發酵

弘塑今早股價強勢大漲9.35%，盤中衝上1755元，創下波段新高。主因來自2.5D/3D先進封裝需求持續熱絡，裝置訂單能見度已看到2026年上半年，市場資金明顯湧入相關供應鏈。法人與主力連日加碼，搭配近期月營收年增逾五成，基本面與題材雙利多推升買氣，成為今日盤面焦點。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力與法人同步偏多

從昨日技術面觀察，弘塑股價穩站所有均線之上，MACD與RSI指標同步向上，展現強烈多方訊號。籌碼面上，三大法人近三日合計買超超過350張，主力分點連三日大幅買超，短線籌碼集中度提升，量能連續放大，顯示多頭氣勢明確。操作上建議留意短線漲多後的震盪，但多方格局未變，回檔量縮可觀察承接機會。

🔸公司業務聚焦先進封裝，基本面續強支撐評價

弘塑為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，受惠於3D封裝、Hybrid Bonding等技術升級，長線訂單能見度高。近期營收年增率持續亮眼，法人看好其在先進封裝供應鏈的關鍵地位。整體來看，今日強勢上攻反映市場對基本面與產業趨勢的信心，後續可持續追蹤籌碼變化與設備出貨進度。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。