🔸HBM 族群上漲，先進封裝加速需求爆發

HBM 族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達 2.77%，其中指標股創意大漲 4.39%、志聖也有 3.26% 的亮眼表現。此波漲勢主要受惠於 AI 應用對高頻寬記憶體 (HBM) 的需求持續升溫，進而帶動相關先進封裝、測試設備的訂單能見度提升。市場預期國際大廠將擴大資本支出，對台灣供應鏈挹注強勁動能，籌碼面也見法人持續鎖定此類概念股。

🔸HBM 長線需求看俏，供應鏈扮演關鍵角色

隨著 AI 晶片軍備競賽加速，HBM 不僅在規格上持續升級，產能擴張也成為各大廠的重點目標。這不僅利好記憶體製造商，更直接受惠於先進封裝技術的相關產業，例如 CoWoS 先進封裝、測試介面、以及相關材料和設備供應商。觀察台積電 CoWoS 產能吃緊的現象，便可預見 HBM 相關供應鏈將持續扮演關鍵角色，其長線需求無虞。

🔸操作觀察：追蹤先進封裝與 IP 設計指標股

HBM 族群今日整體穩健，但個股表現仍有差異。建議投資人可持續關注具備高技術門檻、與國際大廠合作緊密，或具備未來高階 HBM 規格開發能力的標的。例如 IP 設計的創意、封裝測試的力成，以及相關設備的志聖，還有通路商至上。在盤中追蹤其訂單變化與法人籌碼動向，判斷是否具備波段操作空間，同時仍需留意短期漲幅過大或評價偏高的風險，嚴守操作紀律。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。