發表
我的網誌
受惠 AI 記憶體需求升溫，法人卡位這「族群龍頭股」！
福懋科(8131)因高頻寬記憶體(HBM)及DDR5封測需求持續擴張，今(23)日盤中強勢攻上漲停，最高至60.3元，上漲7.1%，全天爆量達42,727張，為近月來罕見巨量水位，顯示投資人明確追價意願。福懋科主力業務聚焦於記憶體IC封裝測試，近期受惠於AI相關應用推升記憶體擴產與升級趨勢，加上公司近日宣布將投入7億元擴建先進封裝產能，產能滿載預期進一步推升基本面。
基本面利多帶動下，該股於過去五個交易日已上漲逾21.08%。籌碼面同步強勢，近五日三大法人買超合計13,075張，其中外資大舉加碼12,746張，自營商亦小幅買進329張。技術面觀察，融資與融券同步增加，分別達941張及309張，顯示市場看多與看空部位均同步升溫，短線交易熱度明顯偏高。福懋科全年11月營收亦年增46%，為近期標榜 AI 記憶體應用成長的代表個股，股價表現領先同族群及大盤。
電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察
記憶體封測與模組族群今日盤中交投熱絡，部分個股出現追價現象，市場資金持續聚焦效益擴大。
欣銓(3264)
提供IC封測與測試專業服務。今日目前上漲逾4.4%，股價漲幅與量能同步放大至11,915張，且大戶買超帳數淨增逾1,800戶，顯示買盤進駐力道顯著，短線偏多態勢明確。
台星科(3265)
以專業DRAM測試為主力。盤中漲幅高達7.73%，股價拉升至近期新高帶動12,373張成交量，大戶買盤強勢介入、淨增達2,847戶，顯示市場對其記憶體結構優勢認同度提高。
矽格(6257)
記憶體模組與IC封裝兼營。今日暫漲3.34%，成交量達9,519張，雖大買大賣帳數差異不大，但整體買氣偏積極，顯示跟隨族群動能轉強的跡象。
華東(8110)
記憶體封測業者。盤中股價上漲1.85%，成交量達2,482張，大戶買家淨增超過千戶，儘管整體漲幅未達高標，但資金面轉向支撐力十足。
南茂(8150)
主攻DRAM及邏輯IC封裝。目前上漲逾1.33%、成交量達7,505張，買氣集中於特定大戶，支撐偏多態勢不變，屬於穩健型概念股代表。
總結
福懋科(8131)在基本面營收動能與AI記憶體應用雙題材助攻下，短線股價表現強烈，並吸引法人明顯進場。包括欣銓(3264)、台星科(3265)與矽格(6257)等概念股亦同步受惠。後續可持續觀察族群成交量變化及外資買超力道是否延續。短期需留意若量能退潮或融資使用率過高，可能拉回修正風險。
盤中資料來源：股市爆料同學會
