欣興(3037)今日早盤強勢上攻，一度突破222元大關，盤中漲幅達3.26%，股價刷新3年半新高紀錄。法人指出，受惠於AI伺服器與高效運算(HPC)應用擴增，帶動高階ABF載板結構性需求成長，欣興在輝達GPU及AI ASIC晶片載板份額領先，市占率分別上看30%與70%以上。外資連續八日加碼，累計買超近6.9萬張，技術面站穩平台區上緣，有效吸引資金持續回流。

目前欣興已進入籌碼戰階段，法人指出現貨幣強勢與融券餘額攀升交叉影響，顯示軋空力道仍在延續；操作建議上，分析師提醒持股者應設下停利點，跌破當日低點或10日均線則考慮分批退出部位。此外，野村證券近期大幅上修欣興合理股價，由165元調升至270元，看好T-glass缺料將於2026年緩解，有利公司滿足客戶長約需求並推動議價空間升溫。預估2026年營收與EPS皆可望邁向新高，使其成為法人長線布局焦點之一。

電子上游-ABF｜概念股盤中觀察

欣興強勢領漲，資金輪動下其餘載板股表現分歧，買盤轉為選擇性進出。

景碩(3189)

主力產品為半導體載板與高階HDI板。今日目前小跌0.64%，成交量達約1.8萬張，但觀察分點資料，賣超帳數明顯大於買超，顯示市場對其短期獲利動能保守看待，籌碼偏空。

南電(8046)

具備高階AI封裝載板能力。今日股價持平於昨日收盤，量能低迷僅約6,278張，買賣力量對比呈現偏弱勢，賣壓略占上風，反映市場暫時觀望態度，無明顯資金進駐。

總結

欣興(3037)受AI高階載板長線需求推升，今日再次站上波段高點，並獲法人強勁支持；反觀景碩(3189)、南電(8046)則表現相對整理，後續可持續關注外資籌碼動向及AI供應鏈需求變化作為觀察指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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