金居(8358)自11月26日起進入處置股交易，預計至12月9日止採預收款券與每20分鐘撮合一次的人工撮合制度。主因其近10個營業日內處於異常交易頻率之列，成為30日內第二度遭列處置，加上股價短時間飆漲、當沖比與週轉率偏高，暴露交易熱度過高的風險。昨日，期交所宣布自11月27日起將金居期貨保證金倍增，與證券市場同步進行風控強化。

在基本面方面，金居10月自結營收7.01億元，年增34%，稅後淨利1.09億元、EPS 0.43元，累計前10月EPS已達3.14元。獲利動能主要來自AI伺服器相關用銅箔產品HVLP3與HVLP4帶動毛利結構升級。由於第四季銷售旺季提前反映，法人估2026年HVLP產品將占營收比重達20%。近期投信連續買超，顯示對中長期前景仍有信心。股價在出關後連三日強漲，盤中站上250元整數大關，成交量居市場前段班。

電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

相關族群氣氛偏多，PCB材料與設備股表現分化，交投集中在營收與本益比具吸引力的成分股，顯示資金選股趨於聚焦。

富喬(1815)

玻纖布大廠，為銅箔基板上游原料供應商。今日目前上漲3.5%，成交量逼近6.8萬張，買盤集中，特定大戶轉為積極進場，為概念股中人氣最強代表之一。

鉅橡(8074)

主要供應軟板加工材料。今日目前漲幅達4.08%，成交量逾9,000張，連續多日走高顯示短線資金追價意願明確，技術面突破區間整理。

德宏(5475)

高導熱銅材供應商，介入5G與AI電源模組應用。今日目前上漲8.85%，成交量超過4,200張，顯示市場對其產品組合轉型具高度期待。

建榮(5340)

PCB用感光材料供應商。今日目前大漲5.46%，買盤集中湧入、小型股籌碼反應快速，短線波動大但吸引短打資金。

志聖(2467)

PCB製程設備提供商。今日目前上漲2.07%但仍未站回區間高點，買盤雖有回流，但量能屬中性偏保守，後續仍須觀察突破力道。

由田(3455)

AOI檢測與曝光設備廠，受PCB擴產與製程升級需求帶動。今日目前上漲2.02%，雖成交不大，但大戶淨買進明顯翻正，逐步脫離整理醞釀反彈。

總結

金居(8358)近期遭列處置並調高期貨保證金，反映市場對其股價波動性的關注與管控，同時也凸顯高階銅箔需求催生的投資熱度。短期內市場仍聚焦其營運升級與產能成長動能，相關概念股如富喬(1815)、鉅橡(8074)、德宏(5475)亦有跟隨補漲。後續可持續觀察技術買盤續航能力與籌碼變化是否支持族群輪動延續。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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