🔸金居(8358)股價上漲，法人買盤迴流帶動盤中強勢

金居今日盤中股價勁揚至238元，漲幅達6.01%，明顯強於大盤。主因在於近期AI伺服器高階銅箔需求持續升溫，法人研究報告紛紛上修目標價，預期2025年起產業進入新一波正向迴圈。雖然期交所因處置公告調高期貨保證金，短線籌碼波動加劇，但市場對高階HVLP銅箔供不應求題材仍高度關注，吸引資金迴流。

🔸技術面震盪、籌碼面分歧，短線量能需觀察

從昨日技術面來看，金居股價已跌破50日均線，短線仍屬弱勢結構，MACD與K值未見明顯翻多訊號。籌碼面則呈現分歧，外資昨日賣超272張，但自營商大舉買超581張，三大法人合計轉為買超309張，主力分點則近五日仍偏空。量能雖有回溫，但主力籌碼尚未明顯回補，建議投資人短線以觀望為主，留意量價配合與法人動向。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI題材推升長線展望

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務涵蓋電子零組件與高階銅箔，受惠AI伺服器、ASIC平臺等新興需求，營收連續創下近45月新高。法人預估2025年營收與獲利將大幅成長，惟短線籌碼與技術面仍有壓力。綜合分析，金居長線題材不變，短線操作宜謹慎，建議留意籌碼轉強訊號再行佈局。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。