載板龍頭欣興(3037)於近日成功掛牌發行總額為新台幣40億元的可轉債，轉換溢價率高達104%，此舉主要目的是為了償還普通公司債及充實營運資金。欣興此次發行的可轉債，發行價格為每張新台幣101元，轉換價格訂於新台幣165.4元。這一舉措顯示出欣興在資本市場上的靈活運作能力，並為其未來的業務發展提供了更為穩固的資金基礎。

欣興營運持續成長

欣興長期專注於高階ABF載板與多層PCB領域，並與國際半導體及雲端運算龍頭企業維持穩定合作關係。受益於AI伺服器、高速運算（HPC）及先進封裝等應用需求的強勁增長，截至2023年9月底，欣興累計營收達965億元，年增率達12.28%。這不僅反映了其在市場中的領先地位，也顯示出其在技術創新和市場拓展方面的卓越表現。

第三季財報顯示欣興營運改善

欣興於10月28日公告的前三季財報顯示，歸屬母公司淨利為31.38億元，前三季累計每股稅後純益（EPS）為2.06元。尤為值得注意的是，欣興第3季的EPS為1.44元，較今年第2季的0.02元大幅改善，營運已經走出谷底並顯著回升。第3季單季的淨利達21.94億元，超越上半年總和，顯示出公司在市場需求回升下的快速反應能力。

未來關鍵觀察點

未來，欣興能否持續維持其在高階載板市場的領導地位，並在AI及HPC等新興應用領域取得更多市場份額，將是投資人關注的重點。市場預期欣興將繼續受益於技術進步和需求增長，但也需要密切關注全球半導體市場的變化及其對欣興業務的潛在影響。

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