🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器高階銅箔供不應求推升買氣

金居今日盤中股價勁揚6.4%，報249.5元，創下波段新高。主因在於AI伺服器需求持續升溫，高階HVLP4銅箔供不應求，法人看好2025年起產業進入新一波正向迴圈。近期券商報告紛紛調高目標價，預期金居受惠AI題材與高階銅箔產能稀缺，營運動能強勁。市場資金明顯迴流電子零組件族群，金居成為盤面焦點。

🔸技術面多頭排列，法人與主力籌碼同步回補，短線量能續強

從昨日技術面觀察，金居股價穩站各均線之上，MACD與K值皆呈現多頭訊號，動能明顯偏強。法人籌碼連續三日大幅買超，主力分點近五日買超比重高達14.8%，顯示大戶信心回升，散戶賣壓減弱。成交量維持千張以上，量價齊揚，短線仍有續攻空間。操作上可留意量能變化與主力動向，若量縮則需留意高檔震盪風險。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI產業迴圈帶動長線成長動能

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務涵蓋電子零組件與金屬表面處理，深耕高階銅箔領域。隨著AI伺服器平臺升級，高速傳輸材料需求大增，金居受惠產業升級與新產品推動。總結今日盤勢，法人籌碼與主力同步回補，技術面多頭格局明確，AI高階銅箔題材持續發酵，短線可積極關注後續表現。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。