🔸長華*(8070)股價上漲,AI先進封裝訂單題材推升盤中表現
長華*(8070)今日盤中股價強勢反彈,最高來到45.3元,漲幅達4.38%。主因在於AI熱潮持續推升先進封裝裝置需求,長華代理的日本山田尖端科技模壓裝置訂單能見度直達年底,法人看好下半年交機認列將推動營收再衝高。臺積電SoIC、CoWoS製程擴產題材加持,市場資金明顯迴流相關供應鏈,短線買盤積極卡位。
🔸技術面震盪、籌碼面主力與外資連續調節,短線觀察量能與支撐
從昨日技術面來看,股價仍在周線下方,RSI、KD指標皆偏弱,短線雖有反彈但尚未脫離整理格局。籌碼面部分,外資連三日賣超,主力近五日也呈現調節,法人單日賣超達637張,短線壓力未解。操作上建議留意42~43元支撐區,若量能無法放大,反彈易受阻,保守者可觀望後續籌碼變化。
🔸公司業務聚焦半導體封裝材料與裝置,盤中分析總結
長華*主力業務為半導體封裝材料銷售、裝置代理與技術服務,深度切入臺積電先進封裝供應鏈。近期月營收穩健成長,年增率維持雙位數。整體來看,AI題材帶動中長線成長動能,但短線籌碼壓力仍在,建議投資人關注支撐區與法人動向,靜待籌碼轉強再行佈局。
🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化?
👉🏻下載【籌碼K線】,一圖秒懂現在誰在買!
追蹤法人、大戶、主力動向,全盤行情不漏接。
文章相關股票