【美股動態】超微雲端自研升溫,長期份額承壓

CMoney 研究員

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  • 2025-10-02 06:11
  • 更新:2025-10-02 06:11
【美股動態】超微雲端自研升溫,長期份額承壓

微軟轉向自研晶片,超微長期議價與份額面臨壓力

Advanced Micro Devices(超微)(AMD)受雲端巨頭自研潮衝擊的輪廓更清晰,Microsoft(微軟)(MSFT)確認長期以自家晶片為主將降低對外部供應商依賴,對超微的資料中心長期市占與定價權構成壓力。超微股價周三收在161.79美元,上漲1.37%,市場解讀短線需求仍在,但對長期結構性變化開始計價。

短期AI需求仍強,雲端資本支出撐起出貨能見度

雖然自研趨勢升溫,但今年Meta Platforms(臉書母公司)(META)、Amazon(亞馬遜)(AMZN)、Alphabet(Google母公司)(GOOGL)與微軟等科技巨頭合計投入逾三千億美元資本支出,多數集中在AI基礎設施,短期內外部加速器供給仍是剛性需求來源。對超微而言,AI伺服器加速器與伺服器CPU的拉貨節奏,仍受惠於雲端服務商擴產與企業生成式AI導入。

資料中心為成長主軸,超微產品線強攻CPU與加速器

超微核心業務涵蓋資料中心CPU EPYC、AI加速器MI300系列、PC端Ryzen與遊戲主機客製晶片,營收動能近年已由資料中心主導。相較對手Nvidia(輝達)(NVDA)在軟體生態與市占領先,超微以性價比、記憶體堆疊容量與開放軟體ROCm持續追趕,並透過與雲端客戶的協同優化提升採用率。產品組合朝高毛利的AI與伺服器集中,有助中長期毛利率結構。

微軟內部設計加速,對外部供應商影響漸進而非斷崖

微軟已推出Azure Maia AI Accelerator與Cobalt CPU,管理層並強調長期將以自研為主,依照CNBC報導其策略是以每顆晶片的價格效益為準則,同步打造資料中心整體系統。儘管如此,現階段微軟仍大量採購輝達與超微晶片,短中期外部供應仍不可或缺,對超微的實際影響將呈現漸進式而非斷崖式轉變。

同業自製潮蔓延,Meta傳洽Rivos凸顯爭奪產能

彭博報導Meta正洽談收購矽谷AI資料中心晶片新創Rivos,該公司主打可延展SoC架構以涵蓋訓練與推論,團隊網羅英特爾與超微等資深工程師。Meta先前也規劃自研AI晶片並尋覓其他標的,且預估2025年資本支出可望逾七百億美元,顯示雲端客戶為降低依賴與確保產能的決心。對超微而言,這既意味長期自製比重提高的競合壓力,也代表短期為銜接自研量產前的外購需求仍強。

代工版圖或添變數,英特爾傳洽超微成潛在客戶

Semafor報導指出Intel(英特爾)(INTC)正與超微展開早期洽談,盼將其納入英特爾代工服務客戶名單,但英特爾目前尚無法量產超微最先進的製程產品。現況台灣半導體龍頭Taiwan Semiconductor Manufacturing(台積電)(TSM)仍負責超微大部分晶片製造,若未來英特爾代工能承接I/O晶片或次先進節點,將有助超微分散地緣風險與提升供應韌性,惟短期影響仍有限。

財務體質保持穩健,毛利結構隨AI占比提升走揚

隨AI加速器與伺服器CPU占比提高,超微整體毛利率具上行空間,營運現金流可望受益於高單價產品放量與供應鏈周轉改善。公司持續擴大研發投資以強化軟硬體整合與封裝技術,整體財務紀律維持穩健,負債水位與流動比率仍處健康區間,有利應對高強度資本週期的需求變化。

競爭與技術門檻並進,軟硬體生態是關鍵勝負手

輝達在CUDA生態深耕多年,形成強網效應,超微以ROCm持續縮短差距並加強主流框架相容性,若生態成熟度與開發者體驗加速提升,有助爭取大型雲端與企業內部AI導入案。硬體層面上,高頻寬記憶體HBM與先進封裝供給仍是產能天花板,供應協同與長約鎖定將決定放量速度與成本結構。

政策與供應鏈風險猶存,出海口與地緣配置需關注

美國對先進AI晶片輸往中國的限制仍在演進,產品規格需持續調整以符合法規,區隔市場策略將影響量與價的組合。此外,全球供應鏈在地緣政治下強化在地化,超微在台積電、日本與美國等多點佈局的可行性,以及未來是否導入英特爾代工,都是中長期風險管理的重要觀察。

股價震盪中偏強,消息面牽動評價與技術位階

超微今年股價波動度高,隨AI出貨節奏與產能新聞快速反應,日內上漲1.37%顯示市場對短期訂單仍有信心。相較同業,評價水位對AI營收占比與毛利率彈性的假設敏感,任何來自雲端大客戶的自研進度與採購分配變化,都可能帶動評價重估與技術面位階調整。

基本面關鍵在出貨實證,雲端驗證與軟體進度是主旋律

對超微而言,AI加速器的大型雲端導入驗證與企業落地案例是最關鍵的成長證據,軟體生態成熟度與開發者移轉成本則決定黏著度。只要雲端客戶在自研與外購之間維持策略上的雙軌配置,超微仍可藉由性價比與供應彈性在增量市場中擴張。

操作面重點,留意雲端自研節奏與代工版圖變化

投資人後續應關注微軟自研晶片的量產節點與採購替代比例、Meta與其他客戶自製方案的時間表、HBM與先進封裝的供應改善幅度,以及英特爾代工能否切入超微供應鏈。若短期AI伺服器與加速器出貨按季放量,基本面可支撐評價;但一旦雲端自研比重超預期提升或價格競爭加劇,毛利壓力與市占風險將同步放大。

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