弘塑(3131)近日股價表現強勢，主要受益於其在先進封裝濕製程的整合方案優勢。法人分析指出，弘塑在這一領域具備領導地位，特別是在台積電推進SoIC與CoPoS等新型先進封裝技術的背景下，弘塑有望持續保持競爭優勢。這一市場動向使得相關權證布局成為投資人關注的焦點。

弘塑在先進封裝領域的領導地位

弘塑在先進封裝濕製程設備市場中，憑藉其設備與化學品的整合解決方案，穩固了其市場地位。2025年和2026年，台積電與日月光投控在先進封裝的資本支出預計將分別年增39%和27%。這一增長趨勢意味著弘塑將在SoIC與CoPoS擴產的推動下，繼續擔任濕製程設備的主要供應商，為其未來營收增長提供了有力支撐。法人機構對弘塑的目標價上看1,800元，顯示出市場對其未來表現的樂觀預期。

市場反應與權證布局建議

弘塑的強勁表現也引起了權證市場的關注。權證發行商建議，若投資人看好弘塑的後市表現，可以選擇相關認購權證進行布局。挑選標準包括價內外5%以內、剩餘天數逾90天等條件，這樣的選擇有助於放大槓桿利潤。然而，投資者需謹慎操作，因為權證投資本身具有風險。

未來觀察重點

未來，弘塑在先進封裝市場的表現將受到台積電和日月光投控資本支出動向的影響。投資者應密切關注這些公司的資本支出計劃和市場需求變化，從而更好地評估弘塑的成長潛力與風險。此外，全球半導體市場的政策變化和技術進步也將是影響弘塑業務的重要因素。

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