摩根士丹利大幅上修2026年晶圓設備市場規模至1280億美元，AMAT及LRCX評級提升，記憶體領域資本支出動能強勁，KLA則因高估值面臨調整。

在全球半導體供應鏈迎來新一波資本支出浪潮之際，摩根士丹利(Morgan Stanley)最新報告大舉上修2026年晶圓製造設備(WFE)市場規模預測，從原本的1220億美元(年增5%)跳升至1280億美元(年增10%)，成為投資人本週關注的最大亮點。這波預期擴張主要受記憶體市場推動，特別是DRAM領域。摩根士丹利分析團隊指出，至2026年預估DRAM設備資本支出將近349億美元，創下新高，NAND設備支出也提升至138億美元。該行認為，強勁的DRAM價格將帶動整體資本投資計畫，儘管NAND表現改善略有遲滯，因資金大多先行流向DRAM，也反映產業維持資本紀律的新態度。

在個股評級方面，摩根士丹利將Applied Materials(AMAT)從「Equal-weight」升級至「Overweight」，目標價一舉提高至209美元，反映AMAT相較同業Lam Research(LRCX)有較強「新建廠房DRAM」業務槓桿。AMAT目前估值仍低於LRCX，價格折讓有望收斂，更被指出中國、IoT/車用/感測器與先進邏輯製程的風險已顯著降低。AMAT預期2026年每股獲利(EPS)可達10.45美元，展現成長潛力。

Lam Research方面則自「Underweight」提升至「Equal-weight」，目標價上修至125美元。摩根士丹利坦言，記憶體市場的轉機超乎預期，尤其NAND與非中國邏輯晶圓設備需求強勁，2026年EPS預估提升至5.43美元。該行保守評估，須見到240億美元年營收與6美元EPS才有進一步上行空間，暫維持中性評級。

至於KLA(KLAC)則因估值明顯高於AMAT與LRCX，儘管TSMC、DRAM及先進封裝業務持續強勁，摩根士丹利下修至「Equal-weight」，並強調30%溢價難再有相對表現。KLAC 2026年EPS預測則調升至39.03美元，但認為高估值已反映利多。

總體來看，全球半導體資本支出正在記憶體領域迎來明顯復甦，AMAT及LRCX因產業架構轉變與中國市場風險降低，受惠最為顯著，市場投資焦點逐步由估值溢價轉向基本面實力。後續投資人應密切留意DRAM產業週期變化與NAND市場跟進，以及各家設備大廠如何因應資本支出動能轉移與估值重新定價問題。

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