扇出型封裝

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝商機持續催化
FOPLP扇出型封裝族群今日展現強勁上漲動能，整體漲幅高達7.52%，其中日月光投控(2311)領軍衝高近8%，鑫科(3665)更是飆漲近一成，力成(6239)也有7%以上的好表現。這波漲勢主要受惠於市場對AI、HPC等高速運算晶片需求的

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，高階封裝迎轉機。
FOPLP扇出型封裝概念股今日表現強勢，類股漲幅衝上6.07%，其中日月光投控勁揚逾7%領軍，東捷、鑫科、友威科也同步走高。主因在於AI晶片需求爆發，CoWoS先進封裝產能吃緊的現況，市場開始將目光轉向具備成本優勢與擴產彈性的FOPLP技術，

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，半導體先進封裝概念股遭遇獲利了結賣壓。
FOPLP扇出型封裝族群今日遭遇顯著賣壓，盤中整體類股跌幅高達8.27%，為盤面上表現最弱勢族群之一。其中，產業龍頭日月光投控跌幅擴大至8.76%，連帶群創、力成、東捷等指標股也同步走跌7%左右。市場判斷，在近期AI與半

🔸FOPLP扇出型封裝族群盤中強攻，先進封裝商機持續發酵
今日盤中，FOPLP扇出型封裝族群表現搶眼，整體類股漲幅達4.72%，其中指標大廠日月光投控更是一馬當先，漲幅逾5.91%，扮演領漲火車頭。這波攻勢主要受惠於AI與HPC（高效能運算）晶片對先進封裝需求的強力帶動。隨著全球AI軍備競賽