AI半導體

🔸半導體元件族群上漲，聯亞一馬當先帶動族群動能
「電子上游-半導體元件」族群今日盤中繳出亮眼成績，整體類股漲幅達4.62%。其中，聯亞(3081)表現最為強勁，漲幅高達9.95%，幾乎觸及漲停板，成為拉抬族群指數的主力。這波上漲動能推測主要來自特定題材發酵，如光通訊、化合物半導體或AI高速傳

🔸玻璃基板 E-Core Sys.族群漲勢凌厲，先進封裝潛力受市場關注。
玻璃基板E-Core Sys.相關概念股今天盤中表現搶眼，類股漲幅高達4.44%。盟立一馬當先大漲近9.3%，上銀、辛耘等設備廠也同步勁揚逾4%，顯示資金對此族群的追捧。市場普遍看好玻璃基板在AI、HPC等先進封裝應用

🔸HBM族群下跌，高檔賣壓浮現
HBM概念股盤中普遍承壓，類股重挫5.17%。創意重挫逾7%，力成、至上跌幅亦深。主要反應近期漲多獲利了結賣壓，資金轉向其他題材，部分資金先行退場觀望。
🔸AI供應鏈整理，關注資金流向
HBM雖為AI核心，長線趨勢不變，但短線漲多已見回檔。創意大