ABF

加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】市場盛傳，下一代AI晶片將挑戰現有封裝架構。CoWoS雖穩坐主流，但新技術CoWoP已引發關注，若成功量產，不僅可能改寫晶片封裝規則，更將牽動ABF與PCB供應鏈的版圖重整。 撰文：韭菜叔叔 AI訓練與推論所需的高效能晶片，推升了

今年第二季以來，台股的資金明顯聚焦在電子供應鏈，其中PCB族群在AI伺服器、高速運算與車用電子需求推動下，全面進入新一波成長週期。從高速高頻板材到高階 HDI、ABF 載板，各大廠積極擴產搶攻市場，帶動股價在8月集體走強。《起漲K線》今天帶你一起來看看事件背景，以及是否具備投資機會！「下載起漲K線，

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