中美晶旗下晶化科技進軍ABF關鍵材料市場,後市發展看好中美晶(5483)集團透過旗下晶化科技布局半導體關鍵材料,掌握ABF增層膜及晶圓翹曲調控膜技術,搭上AI發展帶動的材料缺貨趨勢。晶化科技產品已小量出貨,應用於先進封裝領域,客戶包括兩岸前三大封測廠。法人觀察指出,ABF熱潮再起,材料供應緊張,中美
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金像電(2368)在AI伺服器需求強勁帶動下,Trainium 3預計第3季量產,將推升市占率並帶動PCB價值成長20~30%,預期營收與毛利雙雙提升。美系CSP客戶第4季有望出貨高於30層HLC產品,800G交換器需求暢旺,下半年營收占比預計超越400G,層數達38~44層,學習曲線成熟後毛利貢獻
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