信驊前三季接單已滿,下半年營運預期優於上半年,AI BMC 占比將達70%信驊(5274)最新公告顯示,前三季接單已達滿載,第4季則依BT載板供給情況而定,整體下半年營運表現可望優於上半年。公司規劃導入E-Glass載板材料,若5月測試結果順利,將從AST2700產品先行應用,以緩解材料供應緊俏問題
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譜瑞-KY 調漲產品價格轉嫁封測廠成本,預期tTED市占率接近10%並毛利率逐步回穩譜瑞-KY(4966)因應封測廠漲價,開始調漲產品價格以轉嫁成本,預期今年毛利率逐步回穩。法人預期譜瑞-KY今年整合驅動IC與觸控功能(tTED)產品市占率將接近10%,並有望於2027年進一步提升。PC方面,目前對
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