弘塑(3131)

弘塑(3131)近日股價表現強勢，主要受益於其在先進封裝濕製程的整合方案優勢。法人分析指出，弘塑在這一領域具備領導地位，特別是在台積電推進SoIC與CoPoS等新型先進封裝技術的背景下，弘塑有望持續保持競爭優勢。這一市場動向使得相關權證布局成為投資人關注的焦點。弘塑在先進封裝領域的領導地位弘塑在先進

🔸弘塑(3131)股價上漲，AI先進封裝題材點火弘塑今早股價強勢衝高，盤中一度大漲逾8%，報1740元，重新整理波段新高。主因在於臺積電領軍臺股創高，市場資金持續湧入AI、先進封裝相關裝置股，弘塑受惠於SoIC、CoPoS擴產題材，法人看好其在濕製程設備領域的領導地位。近期券商報告紛紛調升目標價，

輝達（NVIDIA）宣布將斥資高達 1,000 億美元投入 OpenAI 並共建 AI 資料中心，標誌著生成式人工智慧競賽進入新里程碑。這項合約不只是單純的資金輸出，也包含建設超大規模算力平台、供應鏈需求大幅擴張等結構性改變。《起漲K線》今天帶你掌握最新消息之外，同時找出有望受惠的潛力股，讓你輕鬆跟

🔸弘塑(3131)股價上漲，先進封裝需求與法人買盤共振弘塑今日盤中股價勁揚至1635元，漲幅高達9.36%，明顯領漲同族群。主因在於客戶端持續擴充先進封裝產能，法人預期本季業績可望增長，全年營收挑戰新高。近期券商報告也紛紛上調目標價，反映市場對弘塑裝置出機量與新廠產能啟用的高度期待。加上AI族群熱

🔸弘塑(3131)股價上漲，AI先進封裝題材推升盤中急拉弘塑今日盤中強勢反彈，股價一度衝上1520元，漲幅達8.57%。主因在於臺積電加速先進封裝產能建置，市場資金再度聚焦濕製程設備供應鏈，弘塑受惠AI伺服器規格升級與臺積電、日月光資本支出擴大，法人報告也同步調升目標價。短線跌破半年線後，主力資金

🔸弘塑(3131)股價上漲，反彈力道來自AI裝置題材但籌碼壓力未消弘塑今日盤中報價1425元，漲幅4.01%，呈現反彈走勢。主因是臺積電加速先進封裝產能建置，帶動濕製程設備需求，弘塑作為主要供應商受惠AI伺服器規格升級題材，法人目標價仍高掛。不過，近期主力與法人連續賣超，市場信心不足，短線反彈多屬

弘塑(3131)在2023年上半年展現了強勁的業績表現，營收年增54.37%，其中設備營收占比最高，達65%。公司全年設備出貨目標設定在150至200台，目前已出貨100台，預期今年營收可望創下歷史新高。弘塑的二期廠房原訂於7月啟用，但因消防檢驗和使用執照申請延遲，預計10月開始生產。法人估計，全年

​ ​先前引發恐慌的「美政府可能入股台積電」傳言，台積電董事長魏哲家在黃仁勳訪台行程結束後，親自出面澄清。他強調「美國政府不會入股台積電」，等於直接否定這項市場流傳的說法，也讓台積電投資報酬率與經營自主權的疑慮暫時告一段落，讓市場重新恢復信心。搭配降息預期發酵，讓台股強彈一舉收復所有短期均線，此時外

近日，弘塑(3131)在台股市場中表現搶眼，股價數度衝上漲停，達到1,575元，成為市場焦點。這一股價的上揚主要得益於弘塑在CPO（共封裝光學）領域的積極布局。弘塑於18日參加櫃買中心舉辦的業績發表會，高層在會中透露，公司看好3D IC、SoIC、CoWoS與CPO的發展，並預期AI晶片大廠將逐步驗