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🔸銅箔族群下跌,高庫存壓力浮現壓抑反彈動能
今日銅箔類股盤中表現疲軟,類股跌幅達2.68%,尤其指標股金居跌幅擴大至2.83%,榮科也未能倖免。這波修正主要反映市場對終端電子需求復甦緩慢的擔憂,銅箔廠持續面臨庫存去化壓力,影響了原先預期的反彈力道。
🔸終端需求未明朗,留意族群基本面轉
🔸電子上游-PCB-材料設備 族群修正拉回,主要受權值股賣壓拖累。
今日電子上游-PCB-材料設備族群盤中走弱,整體類股下跌3.16%。市場賣壓集中在前期漲幅已高的大型權值股,特別是CCL雙雄台光電、聯茂,以及載板相關的金居、鑽孔工具廠尖點,盤中跌幅介於2.6%至近5%不等,明顯拖累類股指數
🔸銅箔族群今日走弱,盤中承壓反映市場觀望氣氛
銅箔相關個股今日走勢明顯偏弱,類股整體跌幅逾3.6%,指標股如金居、榮科盤中同步承壓下跌。這波壓力主要來自市場對下游應用,如消費性電子及部分傳統產業需求復甦力道的觀望,以及國際銅價近期雖有修正但仍處相對高檔,使得銅箔廠報價與接單能見度受到挑戰。部
🔸銅箔族群盤中下跌,觀望氣氛濃厚
銅箔族群今日盤面表現相對疲軟,整體類股跌幅達到 2.46%,其中指標個股如金居下跌 2.54%、榮科也修正 1.59%,未能守住前波漲勢。觀察今日走勢,主要原因在於市場對於整體電子產業景氣復甦力道仍存有疑慮,加上短期內缺乏強勁的產業利多題材支撐,使得多頭買盤
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