銅箔基板廠金居(8358)近日公布2025年11月自結稅後淨利1.31億元,年增81.9%,單月EPS達0.52元,累計10、11月EPS為0.95元,接近第三季單季1元的水準。合併營收7.16億元亦創下近46個月新高。然而,儘管獲利亮眼,該股仍於公告當日盤中重挫超過9%,收在248.5元,令人側目
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🔸電子上游-PCB-材料設備 族群修正拉回,主要受權值股賣壓拖累。
今日電子上游-PCB-材料設備族群盤中走弱,整體類股下跌3.16%。市場賣壓集中在前期漲幅已高的大型權值股,特別是CCL雙雄台光電、聯茂,以及載板相關的金居、鑽孔工具廠尖點,盤中跌幅介於2.6%至近5%不等,明顯拖累類股指數
🔸銅箔族群今日走弱,盤中承壓反映市場觀望氣氛
銅箔相關個股今日走勢明顯偏弱,類股整體跌幅逾3.6%,指標股如金居、榮科盤中同步承壓下跌。這波壓力主要來自市場對下游應用,如消費性電子及部分傳統產業需求復甦力道的觀望,以及國際銅價近期雖有修正但仍處相對高檔,使得銅箔廠報價與接單能見度受到挑戰。部
🔸銅箔族群盤中下跌,觀望氣氛濃厚
銅箔族群今日盤面表現相對疲軟,整體類股跌幅達到 2.46%,其中指標個股如金居下跌 2.54%、榮科也修正 1.59%,未能守住前波漲勢。觀察今日走勢,主要原因在於市場對於整體電子產業景氣復甦力道仍存有疑慮,加上短期內缺乏強勁的產業利多題材支撐,使得多頭買盤
🔸銅箔族群漲勢明確,庫存去化曙光帶動信心
盤中銅箔類股漲幅達3.85%,由金居(3.94%)、榮科(2.75%)等指標股領軍。主要動能來自市場預期下游終端庫存去化接近尾聲,加上國際銅價近期相對穩健,有助於成本壓力緩解。部分高階銅箔產品,如應用於高速運算、AI伺服器及電動車領域的需求展望,也為
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