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🔸銅箔族群上漲,需求復甦點燃股價動能
今日銅箔類股表現強勁,整體族群上漲2.31%,代表個股榮科領漲8.04%,金居亦穩健上揚1.81%。市場觀察指出,電子產業庫存調整接近尾聲,加上AI伺服器、新能源車等高階應用需求增溫,推升上游銅箔材料廠接單能見度。資金回流,點燃今日族群股價動能。
🔸電子上游-PCB-材料設備 族群上漲,AI應用趨勢持續點火!
今日電子上游PCB材料設備族群表現強勁,整體類股漲幅超過3.25%,多檔個股如凱崴、達航科技、鉅橡紛紛走高。盤面觀察,漲勢主要由銅箔基板(CCL)指標股台光電、台燿、聯茂領軍,凸顯市場看好其在高階AI伺服器與高速傳輸應用上的材料
🔸金居(8358)股價震盪,期貨保證金調高成主因金居今日股價報242元,漲跌幅1.47%,盤中呈現震盪。主因在於臺灣期貨交易所公告自今日收盤後調高金居期貨契約保證金至現行2倍,反映櫃買中心將金居列為處置股,市場資金避險情緒升溫,短線賣壓明顯。雖然基本面營收連續創新高,年增率亮眼,但今日走勢仍受籌碼
繼續閱讀...🔸銅箔族群下跌,高檔震盪整理態勢明顯。
銅箔族群今天盤中顯著走弱,整體跌幅達2.90%,指標股金居跌破3%,榮科也未能守穩平盤。主要原因可能來自近期國際銅價的高檔震盪,以及前期漲多後的獲利了結賣壓浮現,部分資金轉往其他更具爆發性的題材,導致銅箔股普遍承壓。
🔸國際銅價高檔震盪,產業後
🔸銅箔族群下跌,高庫存壓力浮現壓抑反彈動能
今日銅箔類股盤中表現疲軟,類股跌幅達2.68%,尤其指標股金居跌幅擴大至2.83%,榮科也未能倖免。這波修正主要反映市場對終端電子需求復甦緩慢的擔憂,銅箔廠持續面臨庫存去化壓力,影響了原先預期的反彈力道。
🔸終端需求未明朗,留意族群基本面轉
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