力成(6239)

🔸HBM 族群上漲，AI 浪潮持續推動先進記憶體需求。
今天盤中 HBM（高頻寬記憶體）概念股表現強勢，整體類股漲幅達 3.94%，明顯優於大盤。觀察代表個股，包括設備材料廠志聖大漲超過 8%，IC 設計服務的創意、通路商至上以及封測廠力成也都有 2~4% 的漲幅。這波漲勢主要受惠於全球 A

🔸HBM 族群上漲，先進封裝加速需求爆發
HBM 族群今日盤中表現強勁，整體類股漲幅達 2.77%，其中指標股創意大漲 4.39%、志聖也有 3.26% 的亮眼表現。此波漲勢主要受惠於 AI 應用對高頻寬記憶體 (HBM) 的需求持續升溫，進而帶動相關先進封裝、測試設備的訂單能見度提升。市場

隨著全球雲端服務龍頭紛紛投入自研AI晶片，封裝與測試市場需求持續升溫，原本由台積電(2330)與日月光投控(3711)主導的先進封裝產能已現飽和跡象。法人指出，相對具成本彈性的二線封測廠商近期成為轉單受惠焦點，其中力成(6239)更傳出獲得Meta關鍵AI晶片封測訂單。根據市場消息，力成在本波後段封

台股今天再度發動，續創歷史的新天花板，終場收在28810點。其中，沉寂已久的面板股群創，在市場傳出透過FOPLP技術成功打入SpaceX供應鏈的帶動下，爆出超過30萬巨量，久違的攻上漲停板，也帶動相關族群的漲勢。《起漲K線》今天帶你來看最新消息，同時找出相對強勢的標的！「下載起漲K線，接收最新消息」

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材引爆強勢漲勢
今日FOPLP扇出型封裝族群表現強勁，類股漲幅達2.64%，顯見市場資金對先進封裝技術的追捧。盤中焦點由指標股群創率先攻上漲停，其積極跨足扇出型封裝的布局獲得市場高度認可。此外，鑫科、友威科、東捷也跟隨題材大漲，而半導體封測大廠日月光

🔸HBM 族群下跌，多數個股面臨獲利了結壓力
今日 HBM 族群普遍呈現修正態勢，整體類股跌幅達 2.07%。儘管記憶體模組廠至上（0.93%）表現相對抗跌，小幅上漲，但包括 IP 矽智財的創意（-2.60%）、封測主力力成（-2.00%）以及設備廠志聖（-0.63%）等指標股皆承受賣壓。市

力成近期法說會釋出樂觀訊息，預期2026年第1季營收表現將遠優於去年同期水準，呈現淡季不淡格局。受惠記憶體報價漲勢及AI應用需求，加上公司積極擴充先進封裝產能，法人看好未來營運成長動能延續。資本支出大幅成長反映擴產決心力成預估2025年資本支出約190億元，2026年將大幅攀高至400億元，主因在於

【12/22】
產業研究機構TrendForce研究指出，隨著資料中心朝向大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支，預期到2026年將達近6300萬組，年增2.6倍。
為了搭配更高速的雷射光源傳輸速

🔸FOPLP扇出型封裝族群震盪走高，先進製程需求拉抬
今日FOPLP扇出型封裝族群盤中表現活躍，整體類股漲幅達2.57%。其中，力成(6.99%)及鑫科(4.40%)漲勢尤其明顯，指標大廠日月光投控(1.92%)亦穩健走揚，顯示市場資金對先進封裝技術的重新聚焦。此波漲勢主因，應是受惠於AI晶

力成(6239)今日早盤買盤持續湧入，股價一度攻高至179元，上漲13.5元、漲幅逾8.2%，成交量逾2萬張，價量齊揚表現明顯強於大盤。市場解讀，近期DRAM、NAND報價同步走升、供給面轉趨吃緊，帶動記憶體模組與封測廠營運展望轉佳，力成身為記憶體封測龍頭，成為資金聚焦標的。AI伺服器需求推升產能稼