外資花旗證券在最新出具的台灣半導體產業報告中,針對先進封裝趨勢釋出重要預測,直接點名台積電(2330)在AI晶片結構性成長下的關鍵地位。報告指出,隨著AI加速器需求強勁,台積電CoWoS先進封裝產能將迎來爆發式增長,預估2026年產能將達到120萬至130萬片晶圓水準,到了2027年更將進一步攀升至
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AI運算正式邁入新世代。輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳 於CES 2026宣布,新一代AI平台「Vera Rubin」已進入全面量產階段,不僅效能大幅提升,更以六大關鍵晶片重構整座AI資料中心運算架構。隨著量產啟動,外界普遍認為,先進製程與系統整合能力成為關鍵推手,其中台積電 在製程與先進封裝上的
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