台股最新動態

隨著全球科技巨頭今年資本支出預計突破6,000億美元大關，被動元件大廠國巨(2327)*被市場點名為這波「資本支出狂潮」的主要受惠股之一。這波由生成式AI基礎建設需求驅動的投資熱潮，不僅帶動上游半導體發展，更直接推升下游關鍵零組件的需求與規格，國巨*因具備高階產品優勢，法人普遍看好其今年營收與獲利將

國巨(2327)近期展現強勁的定價能力與股價動能，上周五收盤價來到283元，單日上漲9.5元，創下減資分割以來的新高價位。公司正式對客戶發出漲價通知，受白銀、釕、鈀等貴金屬價格飆漲影響，將自2月起調漲RC0402、RC0603等多項主流電阻產品價格。此舉意味著國巨在先前調整鉭質電容與磁珠價格後，三大

南亞(1303)股價近期表現強勢，受惠於電子材料需求回溫及轉投資收益挹注，加上AI浪潮帶動高階材料需求，公司自結2025年第四季稅後純益達49.14億元，季增50.9%，每股純益（EPS）來到0.62元，創下近14季以來新高。這波漲勢背後主要由基本面轉機與籌碼面優勢支撐，南亞不僅在電子材料本業上因A

昶瑞機電(7642)今日傳出重大捷報，於2026年1月參與美國達拉斯照明展期間，成功與重要客戶簽訂合作備忘錄（MOU），明確鎖定未來三年的交貨數量。本次參展不僅鞏固了中長期訂單基礎，受惠於台美達成15%關稅且不疊加的協議利多，預期將大幅降低客戶成本壓力並刺激終端需求。此外，公司在無人機動力模組領域亦

全球再生晶圓市占龍頭昇陽半導體(8028)受惠於先進製程發展，帶動再生晶圓需求顯著增加，公司持續擴產以因應市場成長，營運動能備受市場矚目。昇陽半導體(8028)原先規劃2025年再生晶圓月產能目標為80萬片，但考量需求強勁，目前已提前將目標上修至85萬片。在新廠建設與擴產計畫逐步到位後，隨著先進製程

IC載板大廠欣興(3037)受惠於AI強勁需求帶動，市場預期今年第一季將呈現淡季不淡的走勢，獲利表現有望創下近八季新高。在ABF載板營收持續成長以及AI HDI效益逐步顯現的驅動下，儘管面臨第一季工作天數較少的影響，市場估計單季營收仍可季增1.8%至353.6億元。更值得關注的是獲利能力的提升，預估

晶圓代工大廠聯電(2303)近期受惠於多重利多因素，在美台對等關稅談判中，政府成功爭取到全球首個赴美設廠業者可獲得半導體及衍生品關稅最優惠待遇，加上市場傳出8吋晶圓代工漲價題材，激勵股價呈現震盪向上格局。除了政策面與價格面的支撐，聯電在先進製程的佈局也傳出佳音，與英特爾(Intel)合作的12奈米製

昇陽半導體(8028)在全球再生晶圓市場穩居龍頭地位，近期受惠於半導體先進製程持續推進，帶動再生晶圓需求顯著攀升。公司已確立新的資本支出計畫，預計從2026年起投入約43.79億元進行擴產，以應對市場強勁需求。原先規劃2025年月產能達80萬片的目標，因應客戶需求強勁，已提前上修至85萬片，顯示公司

精品汽車改裝與高端消費業者三一東林(3609)於昨（16）日正式啟用全新的亞洲總部，展現公司轉型與體質調整的顯著成果。董事長陳睿謙宣布，公司在2025年已順利完成策略轉型，累計前三季每股純益（EPS）達到7.31元，顯示營運體質已大幅改善。展望2026年，三一東林將持續鎖定高端消費市場，並正式啟動A

景碩(3189)近期股價表現強勢，市場多頭買盤對其後續營運成長空間抱持樂觀態度，主要受惠於AI新應用帶動印刷電路板產業全面升級。法人分析指出，景碩近年積極轉型耕耘高階載板市場，隨著擴產效益顯現及訂單能見度拉長，2026年整體營運前景可望優於2025年表現。根據最新市場預估，景碩今年在ABF與BT兩大