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荷蘭宣布擴大晶片製造設備出口管制，正式把EUV列入管制
荷蘭政府上週五(6/30)宣布晶片製造設備出口的新管制規定，要求設備業者如ASML (ASML) 及ASM (ASM International)出口先進晶片製造設備前需申請許可。新規定將於 9 月 1

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美荷對中國晶片製造商實施限制措施，防止技術被用於強化軍事力量
美國和荷蘭將在今年夏天對中國的晶片製造商實施一系列限制措施，以防止中國利用其技術強化軍事力量。
荷蘭計劃限制阿斯麥爾(ASML)等公司的某些設備，而美國則預計走得更遠，利用其影響力避免荷蘭向

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AI刺激先進封裝需求，年複合成長率達10%
個人電腦造就微軟成為一代霸主，蘋果智慧型手機則是改變人們使用消費性電子產品的習慣，人工智慧可能是下一個顛覆世界的明星。
OpenAI推出ChatGPT後，短短4日就達到100萬用戶，生成式AI需求大爆發，使用

美國商務部於上週五宣布擴大晶片法案的補貼範圍，這項舉措將有助於晶片商在美國擴大投資的意願。該法案將為晶片商提供設備和化學原料的業者提供資格申請補貼。商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，供應鏈的完整性是半導體產業發展的關鍵，包括進入晶圓廠所需的化工品、原物料和設備機具。
台積電

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全篇財報數字依循非美國通用會計準則（non-GAAP），因其剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。
*科磊會計年度為FY23Q1: 2022/07-09；FY23Q2:2022/10-12；FY23Q3: 2023/01-03；FY23Q4

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美光獲日本鉅額補助，於廣島興建製程最先進的 DRAM 廠
日本政府及民間企業近年來致力於半導體產業的重振，日本首相岸田文雄計畫在 5/18 和台美韓等全球半導體大廠進行會談，包括台積電、英特爾 (INTC)、IBM、美光 (MU)、應用材料 (AM

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全篇財報數字依循非美國通用會計準則（non-GAAP），因其剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。
*科林研發會計年度為FY23Q1: 2022/07-09；FY23Q2:2022/10-12；FY23Q3: 2023/01-03；FY23

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全球五大半導體設備廠何許人也?
國際半導體協會SEMI在3/22發布最新針對半導體設備支出的報告，在進入報告之前，先快速比較全球半導體的設備的五大廠商:
1. 半導體設備大廠各據山頭，大者恆大
2022年半導體設備市場規模約1,085億美元，其中

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全篇財報數字依循非美國通用會計準則（non-GAAP），因其剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。
*科林研發會計年度為FY23Q1: 2022/07-09；FY23Q2:2022/10-12；FY23Q3: 2023/01-03；FY23

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全篇財報數字依循非美國通用會計準則（non-GAAP），因其剔除了一次性、非常規等項目，更能反映企業的真實經營情況。
Applied Materials財報季度、年度表達方式為： FY23Q1：2022年11月 –2023年 1月、FY23Q2：