鑫科(3663)

🔸FOPLP扇出型封裝 族群盤中下跌，指標股面臨賣壓
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中走勢偏弱，整體類股跌幅達到3.06%，領跌個股包括日月光投控(-3.49%)及力成(-2.16%)等重量級指標，顯示資金流出壓力較大。儘管此技術被視為未來高階封裝的趨勢，但市場在缺乏新的訂單利多或產業消息刺

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材續發酵，資金流向趨明顯！
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中漲幅達2.42%，表現相對亮眼。指標股如日月光投控（2.81%）、東捷（2.06%）、力成（1.27%）等皆撐盤走揚。觀察近期盤面，先進封裝技術為AI/HPC發展關鍵，FOPLP作為其中重要

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，關注AI伺服器需求推動
FOPLP扇出型封裝族群盤中整體走揚2.22%，主要由龍頭日月光投控（2.45%）與面板大廠群創（1.84%）穩健撐盤。尤其在AI晶片軍備賽下，高階IC封測與先進封裝需求強勁，成為該族群今日漲勢的主旋律。儘管部分中小型個股如友威科、鑫科

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材再引關注。
今日盤中，FOPLP扇出型封裝族群表現強勢，整體類股漲幅來到3.86%。其中，龍頭日月光投控（2311）漲幅達4.60%，成為拉抬族群的主力。觀察盤面，AI晶片對於高效能封裝的需求日益增長，帶動先進封裝技術成為市場焦點，而FOPLP因其

鑫科(3663)昨(25)日法說會中說明，高值化轉型已由策略階段進入實質收成，主軸鎖定先進封裝、生醫材料與特殊合金三大應用。公司指出，產品結構正由傳統光電靶材逐步轉向高階應用，營運重心明確朝毛利率較佳的先進材料傾斜，並以半導體靶材與生醫材料作為中長期成長支撐。半導體靶材擴張與FOPLP載板進度在半導

近日，鑫科(3663)發布最新第3季財報，顯示單季營收達13.35億元，較上一季減少2.77%，較去年同期減少6.82%。然而，累計前三季營收卻微幅增長2.32%，達到40.88億元。值得注意的是，鑫科在本季仍面臨虧損，單季歸屬於母公司業主的淨損為540.9萬元，每股淨損0.05元，累計前三季的淨損

🔸鑫科(3663)股價上漲，法人買盤迴流助攻反彈鑫科今日盤中強勢上漲6.55%，報58.6元，明顯優於近期弱勢格局。主因在於法人連兩日回補，外資昨買超123張，市場解讀公司針對匯率風險積極調整，包括清算境外子公司、調整採購策略，匯損一次性衝擊逐步消化，法人預期下半年獲利壓力可望減輕。加上半導體材料

鑫科（3663）近日公布上半年財報，顯示每股盈餘（EPS）由去年同期的盈餘轉為虧損0.02元，主要受到匯兌損失影響，損失金額高達2000萬元。為應對匯率波動，公司已決定解散兩家持有美元的境外子公司，藉此減少未來的匯損風險。財報顯示獲利下滑根據財報數據，鑫科第2季合併營收達16.04億元，較第1季有所

鑫科（3663）於近日公布其上半年財報，顯示每股盈餘（EPS）為-0.02元，從去年同期的盈餘轉為虧損。這一變化主要受到本業獲利下滑及匯兌損失影響，特別是上半年歸屬於母公司業主的淨利轉為虧損237.2萬元。為應對匯率波動風險，鑫科已決定解散兩家持有美元的境外子公司，並調整原料採購策略，旨在減少匯兌損

🔸鑫科(3663)股價上漲，現金股利與FOPLP題材點火鑫科今早股價強勢反彈，盤中一度大漲逾5%，報66元，明顯優於大盤。主因來自董事會透過以資本公積配發現金股利0.4元，除息在即，加上FOPLP（面板級扇出型封裝）業務下半年逐步放量，市場對營運展望轉趨樂觀。雖然6月營收月減，但上半年營收年增58