TSM

大盤解析美股盤前公布美國 6 月 ADP 就業新增人數從前值 2.9 萬人下降至 -3.3 萬人，創 2023/03 以來新低，且大幅低於市場預期的 9.8 萬人，就業數據疲弱強化聯準會降息預期。另外，川普宣布已與越南達成貿易協議，從原本可能面臨的 46% 高額關稅降至 20%，而轉運品（即中國等地

中國的Biren Technology在美國科技禁令下成功籌集15億元人民幣，以推動自家GPU開發並計劃於香港上市。隨著美國對Nvidia和AMD等公司的人工智慧處理器實施嚴格的進口限制，中國的AI晶片公司Biren Technology近日宣佈成功籌集了15億元人民幣（約合2.09億美元）的資金。

Jefferies將ASML及ASM International的評級下調至持平，因預測未來支出將減少，導致兩家公司股價受到影響。在科技行業中，半導體設備製造商ASML（NASDAQ: ASML）和ASM International（OTCQX: ASMIY）近期成為市場焦點。Jefferies投資

摘要:
臺積電將透過其海外單位發行100億美元新股，以減少外匯對沖成本，應對臺幣升值及美元貶值的挑戰。新聞:
臺灣半導體製造公司（TSMC）近日宣佈，其海外子公司臺灣半導體全球計劃發行高達100億美元的新股票，以應對當前日益不穩定的外匯市場。此舉旨在降低因臺幣強勢而造成的外匯對沖

小米進一步發展自家晶片技術，最新的XRING 02商標已在中國註冊，預示著未來將逐步減少對合作夥伴的依賴。小米公司近期傳出訊息，顯示其正在開發全新的自家晶片XRING 02。根據Wccftech報導，該晶片的商標已在中國查詢平臺TianYanCha上註冊，這意味著小米正朝向更自主的半導體製造邁進。此

圖/Shutterstock川普斡旋達成停火，但雙方互控違約，戰火只是暫時熄火2025 年 6 月中旬以來，以色列與伊朗爆發自 1980 年以來最嚴重的軍事衝突，12 天內彼此互相發射飛彈、無人機與導彈攻擊，甚至觸發美國對伊朗三大核設施進行空襲。儘管川普總統聲稱美軍摧毀了伊朗的核武發展能力，並迅速促

根據Counterpoint Research，全球半導體代工市場在第一季度達到722.9億美元，年增13%。臺積電因4nm及3nm技術領先，市佔率提升至35%。在全球半導體產業中，第一季度的資料顯示出強勁的成長趨勢。根據Counterpoint Research報告，該市場的總收入達到722.9億

根據Counterpoint Research，蘋果與高通預計在2026年底推出由臺積電製造的2nm系統單晶片，推動AI功能需求加速小型化程序。隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）正計劃在2026年下半年推出新一代的2nm系統單

大盤解析美股上週四因假期休市，上週五市場對地緣政治風險的擔憂一度緩解，美國總統川普表示，將暫停對伊朗採取軍事行動兩週，以提供外交協商空間，此舉釋出緩和訊號，暫時降低投資人對美國可能直接介入衝突的憂慮。此外，英、法、德三國外交部長週五在日內瓦與伊朗外長會晤，試圖以外交方式緩解以伊衝突。避險情緒因而降溫

本週全球主要股指因地緣政治風險和央行決策而下跌，特別是以色列與伊朗的衝突升級引發市場擔憂。隨著中東局勢再度緊張，多數全球股市在本週結束時出現下滑。以色列對伊朗進行強化攻擊後，美國總統特朗普表示將在兩周內決定是否對伊朗採取軍事行動，以迫使其回到核協議談判桌上。此外，美國聯邦儲備官員暗示可能於七月考慮降