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🔸電子上游-IC-半導體設備 族群下跌,多空拉鋸考驗支撐。
今日半導體設備族群呈現震盪偏弱格局,整體類股跌幅達到2.03%。儘管盤中仍見均豪、雍智科技等個股力守平盤之上,甚至小幅上漲,顯示個股表現仍有差異,但多數權值股如家登、萬潤、光罩等紛紛向下修正,尤其鴻勁、竑騰跌幅較深,凸顯市場在近期大
🔸玻璃基板 E-Core Sys. 族群上漲,AI應用題材持續發酵
今天盤中「玻璃基板 E-Core Sys.」族群表現強勢,類股漲幅達3.07%,顯見資金活水積極湧入。其中,羅昇一度逼近漲停,盟立、鈦昇也都有亮眼表現。觀察盤面,主力買盤主要看好玻璃基板在AI高效運算晶片與先進封裝應用上的潛
🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲,半導體資本支出回溫點火!
盤中觀察到,電子上游-IC-半導體設備族群今日漲勢明顯,整體類股上漲3.25%,表現亮眼!其中鴻勁、竑騰雙雙上漲逾4%,天虹、華景電也呈現穩健漲幅。這波攻勢主因來自全球半導體景氣築底回升的明確訊號,尤其AI應用帶動先進封裝與高階
🔸電子上游-IC-半導體設備族群今日震盪下行,多數個股漲勢收斂或由紅翻黑。
半導體設備類股今日表現較為疲軟,整體類股指數下跌達 3.35%,明顯受到盤中賣壓影響。觀察代表個股,家登、萬潤、均華等權值股呈現小幅修正,而鴻勁、昇陽半導體跌幅則相對較重,顯示部分個股在近期漲多後,出現獲利了結賣壓。
摩根大通在其最新的「台灣先進封裝設備產業」報告中,對辛耘(3583)給予「中立」評級,並設定目標價430元。儘管台灣先進封裝設備業未來三年展望樂觀,但辛耘的營業利益相對較低,僅為17%,與其他競爭者相比略顯遜色。辛耘在先進封裝技術中的角色。辛耘作為濕製程設備供應商,與弘塑同樣受益於2026年WMCM
繼續閱讀...近日,半導體設備與耗材廠商辛耘(3583)公布了9月份的合併營收數據,達到10.12億元,較上月增長11.8%,創下近三個月來的新高,並較去年同期增長16.8%。值得注意的是,辛耘在2023年前三季的合併營收累計達到85.56億元,年增20.2%,顯示出其在半導體再生晶圓與設備業務上的持續拓展成效。
繼續閱讀...盤後素懶 2025/9/24
**當日焦點**
大盤站上所有均線,macd紅柱增加,櫃買站上所有均線,macd紅柱縮短。
美股周二收黑,大盤櫃買震盪收低,權值股漲多拉回。盤面資金轉進被動元件與半導體設備。題材股表現亮眼,仁寶因傳出拿下戴爾千億元伺服器訂單漲停,東元結盟鴻海
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