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在市場對人工智慧(AI)發展前景出現雜音、投資人擔憂泡沫化的當下,企業的資本支出(Capex)成為檢視公司對未來成長信心的關鍵指標。根據最新的量化評級數據,篩選出評級為「買進」或「強力買進」、且年度資本支出成長率最高的十檔美股資訊科技類股,顯示這些企業正積極透過投資擴張來換取未來的營收成長。安霸與L

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2月 2026年13

【即時新聞】晶片封測大廠Amkor大股東Kim家族擬鉅額售股,盤後股價重挫近6%

美股知名的半導體封裝測試服務供應商 Amkor (AMKR) 於週二盤後發布重大公告,宣布公司大股東 Kim 家族旗下的投資工具 915 Investments, LP 計劃進行大規模的二次公開發行。受到大股東釋出持股的消息影響,市場情緒轉趨謹慎,導致 Amkor (AMKR) 股價在盤後交易時段出

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2月 2026年13

【即時新聞】艾克爾大股東金氏家族申報釋出千萬股,盤後股價應聲重挫近6%

美國半導體封測大廠 Amkor(AMKR) 發布公告,大股東金氏家族透過旗下投資工具 915 Investments, LP,計畫進行二次公開發行,預計出售 1,000 萬股普通股。這項鉅額釋股消息公布後,市場情緒受到影響,導致 Amkor(AMKR) 盤後股價出現顯著波動,跌幅一度達到 5.9%。

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2月 2026年10

【美股動態】Amkor上調2026運算動能,擴產高階封裝

【美股動態】Amkor上調2026運算動能,擴產高階封裝
運算與車用雙引擎推升2026成長,擴大資本支出鎖定高階封裝
安靠科技(AMKR)最新財報與展望聚焦AI運算與車用需求加速,管理層預期2026年運算相關業務將成長逾兩成,並以大幅擴張資本支出支援美國亞利桑那廠區與HDFO高密度扇出等

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2月 2026年10

【即時新聞】艾克爾(AMKR)看好AI先進封裝需求,預估2026年運算業務成長逾20%

新任執行長宣示AI與HPC為成長雙引擎全球半導體封測大廠艾克爾(AMKR)新任執行長Kevin Engel首度主持法說會,明確指出公司將受惠於AI與高效能運算(HPC)的強勁需求。Engel強調,隨著高密度扇出型封裝(HDFO)技術成功進入大量生產階段,公司已為2026年的成長動能做好準備。他特別點

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2月 2026年10

【即時新聞】AI與HPC需求強勁帶動先進封裝,Amkor看好2026年運算業務成長逾20%

新任執行長揭示戰略重心與高密度封裝量產計畫半導體封測大廠 Amkor(AMKR) 在最新的財報會議中釋出強勁訊號,新任執行長 Kevin Engel 首度以執行長身分發言,強調公司在 AI 人工智慧與 HPC 高效能運算領域的深耕成果。他指出,受惠於客戶深度合作,Amkor(AMKR) 的高密度扇出

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2月 2026年10

安可科技預測2026年計算需求增長超過20%,亞利桑那州擴張計劃加速推進

安可科技新任CEO凱文·恩格爾在財報會上表示,將專注於提升技術領導地位和擴充套件地理足跡,並預期未來幾年計算市場成長強勁。 .badgeprice-container {
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全球半導體封測大廠 Amkor(AMKR) 即將發布最新的季度財務報告,市場高度關注這家與半導體供應鏈連動緊密的公司表現。根據官方排程,Amkor(AMKR) 預計將於美東時間 2 月 9 日(週一)美股收盤後公布第四季財報數據。對於關注半導體產業循環與封測族群的台灣投資人而言,這份財報將是檢視終端

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