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今日台股早盤開低,加權指數下跌136.48點(-0.61%)至22087.09點,櫃買指數下跌0.77點(-0.29%)至262.59點。權值股部分漲跌互見,旺宏(2337)上漲8.97%、國巨(2327)上漲3.84%、創意(3443)上漲3.65%、材料-KY(4763)上漲3.46%、金像電(
繼續閱讀...※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主,請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。(此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證,並非最新資訊)
市場資金主流觀察
半導體IC設計類股
台積電(2330)5日 10日間整理等待18日法說,IC設計聯發科(2454)跌破均線、創意
今日台股盤中一度下跌447點(-2.01%)後走高,加權指數下跌238.19點(-1.07%)至21926.3點,櫃買指數下跌1.72點(-0.66%)至258.39點。權值股部分漲少跌多,奇鋐(3017)上漲4.92%、致茂(2360)上漲4.73%、健策(3653)上漲4.29%、祥碩(5269
繼續閱讀...今日大盤早盤開低走低,加權指數下跌283.7點(-1.28%)至21880.79點,櫃買指數下跌2.41點(-0.93%)至257.7點。權值股部分漲少跌多,健策(3653)上漲4.29%、奇鋐(3017)上漲4.24%、緯穎(6669)上漲3.42%、致茂(2360)上漲3.33%、旺宏(2337
繼續閱讀...弘塑(3131):先進封裝龍頭,為半導體大廠提供關鍵製程設備 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備的龍頭廠商,涉足半導體及積體電路製造設備工程承包、製造、買賣及維修工程、化學品等。受惠於半導體大廠投入先進封裝需求增加,公司接單能見度高,股價在大盤強勁下表現亮眼。公司積極擴充產能,交期拉長至
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