辛耘(3583)

檢視模式:
  • 發佈日期
  • 文章標題
  • 瀏覽人次
  • 收藏
  • 分享

研調機構《Yole》發表先進封裝市場報告,預測未來數年先進封裝市場營收將大幅成長。將從2020 年營約300億美元成長至 2026年約475億美元。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高,2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。2026 年整體封裝市場規模預

繼續閱讀...

文章分類

我們每天都會在專頁發佈精選的文章!
按個讚吧,保證不會令你失望的!