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※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主,請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。(此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證,並非最新資訊)
市場資金主流觀察
半導體IC設計類股
台積電(2330)跌深反彈但未站上5日,IC設計聯發科(2454)跌深後強彈但也未站上5日
今日台股午盤反彈走高再度挑戰季線關卡,加權指數上漲229.54點(+1.05%)至22026.11點,櫃買指數上漲3.72點(+1.45%)至260.71點。權值股部分漲多跌少,日月光投控(3711)上漲5.37%、健策(3653)上漲5.36%、美利達(9914)上漲4.43%、京元電子(2449
繼續閱讀...弘塑(3131)個股盤中表現及營運狀況分析 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備龍頭,提供半導體製造設備工程、化學品、機械安裝等服務。近期因為臺積電擴大CoWoS產能及半導體景氣回溫影響,公司受惠預估未來表現良好。券商報告建議中立持有,目標價1540元。未來看好公司在先進封裝、AI伺服器等
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半導體IC設計類股
台積電(2330)跳空下跌破季線,造成市場停損賣壓出籠,IC設計聯發科(2454)持續下跌、
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學習要先從模擬印證記錄開始,學好自己高勝率的方法再進場。進場前就要想好出場的策略,否則別進場,隨時做好資金的風控。
任何交易行為須自行判斷並自負投資風險及盈虧!。
電子中游-儀器設備工程 弘塑(3131)公布7月 合併營收3.33億元,創近3個月以來新高,MoM +3.16%、YoY +8.84%,雙雙成長、營收表現亮眼;累計2024年1月至7月營收約21.93億,較去年同期 YoY +10.68%。法人機構平均預估年度稅後純益8.65億元,較上月預估調降 1
繼續閱讀...弘塑(3131)盤中大漲,營運狀況展望看好 弘塑(3131)是半導體後段封裝濕製程設備龍頭,在半導體及積體電路製造設備領域承包工程、製造及維修工程、化學品銷售等業務。近期受益半導體景氣回溫,臺積電等大客戶增加裝置採購,業績表現亮眼。券商報告指出,弘塑表現可望受惠於臺系裝置供應鏈擴大CoWoS產能
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