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🔸金居(8358)股價上漲,AI伺服器高階銅箔題材點火金居今日盤中強勢漲停至125元,漲幅近10%,成交量明顯放大。主因美國宣佈半導體關稅新政,臺廠赴美設廠獲豁免,激勵臺股電子材料族群走強。金居受惠AI伺服器高階銅箔需求爆發,法人看好2025-2026年HVLP3/4銅箔升級商機,市場預期獲利將大
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今日盤面重點⬇️
大盤上漲80點成交量4009億,大盤、櫃買震盪偏多,高價股跌深的反彈,權值股AI、傳產較強,中小型股個股表現,PCB上
近日,金居(8358)宣布6月的自結每股稅後純益為0.17元,較去年同期有所下降。主要原因在於夏季用電成本上升,導致生產成本增加,這對公司的獲利能力產生了不小的影響。金居的公告指出,該公司近期有價證券多次達到公布注意交易資訊的標準,這一動態也值得投資人密切關注。金居6月營收成長2%金居在6月份的營收
繼續閱讀...近日,金居(8358)宣布積極布局高階銅箔市場,特別是在AI伺服器升級的商機中展現出色的競爭力。金居的產線正持續轉向翻轉銅箔及HVLP3/HVLP4產品,這一策略預計將使其在高頻高速應用中擁有更強的優勢。法人對此給予「買進」評等,並看好未來金居在伺服器升級帶動下的市場表現。伺服器升級帶動銅箔需求金居
繼續閱讀...美股重點一覽美股週三走勢震盪,市場關注聯準會是否釋出降息,但結果顯示政策仍維持不變,使投資人情緒轉趨保守。昨日台股盤勢整理台灣關稅數字仍未公布,國內多項題材續熱,昨(30)日台股開高走高,在權值股與傳產資金回流帶動下持續墊高,終場上漲260.2點(+1.12%)至23461.72點,站回五日線,成交
繼續閱讀...🔸金居(8358)股價上漲,AI伺服器需求帶動盤中強攻金居今日盤中大漲逾6%,報112.5元,明顯強於大盤。主因來自AI伺服器高階銅箔需求持續升溫,法人看好2026年HVLP4銅箔供給吃緊,金居具備技術領先優勢,吸引資金積極卡位。近期月營收連三創30月新高,基本面動能強勁,市場對未來成長預期轉趨樂
繼續閱讀...8358金居近日在台股市場上表現搶眼,股價一度漲停至107元,創下歷史新高,成為PCB族群中的焦點之一。法人指出,隨著AI相關產品如GB200和G800交換器的出貨,金居的營收仍有成長空間,這也支撐了其股價的上漲。此波漲勢吸引了眾多投資人的關注,市場對於金居未來的成長潛力充滿期待。金居的股價上漲主要
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