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🔸銅箔族群下跌,高庫存壓力浮現壓抑反彈動能
今日銅箔類股盤中表現疲軟,類股跌幅達2.68%,尤其指標股金居跌幅擴大至2.83%,榮科也未能倖免。這波修正主要反映市場對終端電子需求復甦緩慢的擔憂,銅箔廠持續面臨庫存去化壓力,影響了原先預期的反彈力道。
🔸終端需求未明朗,留意族群基本面轉
🔸銅箔族群盤中下跌,觀望氣氛濃厚
銅箔族群今日盤面表現相對疲軟,整體類股跌幅達到 2.46%,其中指標個股如金居下跌 2.54%、榮科也修正 1.59%,未能守住前波漲勢。觀察今日走勢,主要原因在於市場對於整體電子產業景氣復甦力道仍存有疑慮,加上短期內缺乏強勁的產業利多題材支撐,使得多頭買盤
🔸銅箔族群漲勢明確,庫存去化曙光帶動信心
盤中銅箔類股漲幅達3.85%,由金居(3.94%)、榮科(2.75%)等指標股領軍。主要動能來自市場預期下游終端庫存去化接近尾聲,加上國際銅價近期相對穩健,有助於成本壓力緩解。部分高階銅箔產品,如應用於高速運算、AI伺服器及電動車領域的需求展望,也為
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