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摩根士丹利大幅上修2026年晶圓設備市場規模至1280億美元,AMAT及LRCX評級提升,記憶體領域資本支出動能強勁,KLA則因高估值面臨調整。在全球半導體供應鏈迎來新一波資本支出浪潮之際,摩根士丹利(Morgan Stanley)最新報告大舉上修2026年晶圓製造設備(WFE)市場規模預測,從原本
繼續閱讀...摩根士丹利提升應用材料及拉姆研究的評級,同時將KLA的評級下調。市場預測2026年晶圓廠裝置市場增長10%。 .badge-container {
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大盤解析美國勞動部公布8月CPI數據大致符合市場預期,顯示雖然物價水準仍偏高,但並未出現失控跡象。CPI月增率由0.2%升至0.4%,略高於市場預期的0.3%,年增率則由2.7%升至2.9%,符合市場預期;核心CPI月增率持平於0.3%,年增率同樣維持在3.1%。細項顯示,物價上漲主要來自先前因關稅
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