QCOM

根據半導體產業協會(SIA)最新公布的數據顯示，2025年11月全球半導體銷售額達到753億美元，創下歷史新高。這項數據相較於前一年同期的580億美元大幅成長了29.8%，與10月相比也成長了3.5%，顯示整體產業復甦力道強勁。AI與資料中心擴建推動全產品線需求回溫SIA總裁兼執行長John Neu

根據半導體產業協會資料，2025年11月全球半導體銷售達到753億美元，顯示出強勁的市場需求。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;
fle

全球無線通訊技術巨頭高通 (QCOM) 於 CES 展會期間宣布重大車用業務進展，分別與歐洲汽車大廠福斯 (VWAGY) 及南韓零部件大廠現代摩比斯 (HYMLF) 達成合作協議。這項策略性布局顯示高通正積極將業務觸角延伸至汽車產業，透過提供高效能運算晶片，協助傳統車廠加速轉型至軟體定義汽車的時代。

大盤解析亞洲時段，投資人觀望週五即將公布的非農就業報告，以及最高法院可能就關稅議題作出裁決，加上川普近期針對住房與國防產業的政策動作，引發市場對其2026年政策方向的不確定性升溫，風險偏好在盤前明顯收斂，美股期貨一度在亞洲股市走弱拖累下下滑。不過，隨後市場傳出中國可能允許輝達（Nvidia，NVDA

車電合作連環出擊，車用營運能見度再抬升QUALCOMM(高通)(QCOM)在CES期間宣布與Volkswagen AG(福斯汽車集團)(VWAGY)與Hyundai Mobis(現代摩比斯)(HYMLF)深化合作，強化其車用半導體與軟體定義汽車布局，為中長期營收結構帶來更高確定性。此舉凸顯高通從行動

高通宣佈與大眾汽車及現代Mobis達成合作，推動汽車單元發展，將提供先進的系統晶片以提升智慧駕駛與娛樂功能。 .badgeprice-container {
display: flex !important;
gap: 1rem !important;

全球晶片代工版圖恐將迎來新一輪劇烈洗牌。高通(QCOM)執行長艾蒙（Cristiano Amon）在 CES 2026 展會期間拋出震撼彈，證實正優先與三星電子洽談 2 奈米製程代工合作，這意味著高通為分散供應鏈風險及應對先進製程成本高漲，正重啟「雙代工廠」策略，不再單押台積電。據悉，新款旗艦晶片

圖/CES官網2026 年初的拉斯維加斯，寒風擋不住科技圈的熱浪。如果說過去兩年的 CES 是生成式 AI 在雲端與螢幕上的炫技，那麼本屆 CES 2026 則釋出了一個震耳欲聾的訊號：AI 正式「入世」，從虛擬代碼變成了實體的行動力。隨著輝達(NVDA)、西門子、英特爾(INTC)與現代汽車等巨頭

1/7（美國時間）英特爾(INTC)在 CES 2026 端出新一代筆電平台 Panther Lake（Core Ultra 系列 3），重點只有一句話：這是第一批用 18A 製程做出來、要進到大量筆電設計的產品。消息一出，INTC 當天收在 42.63 美元、單日大漲約 6.4%，成交量也放大到約

英特爾(INTC)股價在週三午盤交易時段上漲7.2%，這是因為該公司日前宣布已成功出貨首批使用18A製程的產品，特別是品牌為Intel Core Ultra Series 3的Panther Lake晶片。這條新產品線預計將支援超過200種PC設計，預購已於1月6日開始，並將於1月27日開始全球推出