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臺灣積體電路製造公司預計在週四公佈第二季盈餘，分析師預測每股3.89美元，收入39.63億美元超出預期。 .badgeprice-container {
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荷蘭設備龍頭 ASML 擬調漲 EUV/DUV 價格，與最大客戶 TSMC 衝突升溫；AI 伺服器需求推高先進製程與 CoWoS 包裝產能壓力，中國在成熟製程設備受制裁又面臨漲價雙重夾擊，全球 AI 晶片供應鏈風險快速累積。 .badgeprice-container {
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荷蘭ASML公司打算提高半導體製造設備的價格，但其最大客戶臺積電則表示將抵制此舉，雙方可能因此產生衝突。 .badgeprice-container {
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隨著臺積電即將發布最新季度財報，投資者密切關注其對市場的影響，特別是與之相關的279檔ETF。 .badgeprice-container {
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美國與全球企業正掀起一波圍繞 AI 與資料中心基礎建設的軍備競賽：從 3M(MMM) 與 Microsoft(MSFT) 強化光學網路，到 SpaceX 與 Tesla 砸近 1,200 億美元打造 Terafab 晶圓廠，以及 Digital Realty(DLR) 擴張機房版圖，再加上 Serv

分析師指出，SpaceX的Terafab專案是其未來發展及估值的重要基石，預計將耗資近1200億美元。 .badgeprice-container {
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ASML預測2026年總銷售將達430億至450億歐元，並計劃在未來兩年內每年提升30%產能，以滿足持續增長的AI需求。 .badgeprice-container {
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大盤解析
CPI意外降溫，費半領軍反攻
今日美股主線清晰：6月CPI年增率僅3.5%，遠低於市場預期的3.8%，也大幅低於5月的4.2%，通膨壓力明顯緩解，市場對聯準會近期再升息的憂慮迅速消退，債券殖利率下滑，風險資產全面迎來買盤。費城半導體指數（SOXX）飆漲2.54%，收在12,66

博通（Broadcom，美股代號AVGO）今年股價年初至今落後大盤，摩根士丹利昨日發報告點名原因：市場擔心聯發科（MediaTek）靠Google TPU（張量處理器，Google自研AI晶片）設計案搶走博通份額。摩根士丹利分析師直接喊話，博通在TPU的市占約80%，聯發科最多拿到15至20%，不會

Arm Holdings（安謀，全球最大行動晶片架構授權商）昨日股價單日收跌5.96%，報281.17美元。導火線是滙豐(HSBC)將評等從「買進」降至「持有」，理由直指一個結構性問題：Arm沒有自己的晶圓廠。問題是，這個「沒有自己的廠」到底有多致命？HSBC降評的核心不是需求，是產能卡關Arm的商