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拉姆研究公司將於10月22日公佈首季財報，分析師預測其盈利將增長近42%，顯示出強勁的AI需求。 .badgeprice-container {
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根據美國銀行的最新報告，隨著人工智慧相關需求的激增，全球半導體銷售額可能在2027年達到約1兆美元，較之前預測的8600億美元有所提升。報告指出，記憶體（包括HBM、一般DRAM和NAND）以及數據中心和AI相關元件的增長預期顯著高於預期，但消費電子和汽車類股的需求則略有減少。美國銀行的分析師強調，

科磊先進製程檢測升溫，外資上調評等外資調升帶動股價放量走高，KLA(科磊)(KLAC)受惠巴克萊將評等自中性調升至加碼，指出長期製程管制強度上升與先進製程曝險度高，且除中國市場外營收成長門檻相對偏低，股價單日勁揚4.18%收在1106.66美元。市場解讀為半導體投資循環正往上進入量產擴產階段，檢測與

大盤解析周末地緣政治風險並未升溫，市場焦點重新回到財報季。美中貿易情勢趨緩，美國總統川普在會見記者時表示「懷疑中國會入侵台灣」，並透露本月稍晚將與習近平會晤，計畫於明年初訪華，對雙邊關係充滿信心，並預期雙方將達成「公平的貿易協議」。這番言論緩和市場緊張情緒，使投資人重新聚焦於本週將密集公布的美股財報

隨著人工智慧需求激增，Bank of America 預測半導體銷售將在2027年達到約1兆美元，顯示出強勁的市場潛力。 .badgeprice-container {
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AI浪潮帶動半導體產業加速成長，Bank of America預測2027年全球銷售金額將達1兆美元，Nvidia、Broadcom等美股受益股投資價值顯現。 .badgeprice-container {
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大盤解析在 Tricolor 因欺詐指控倒閉、First Brands 申請破產，以及 Zions Bancorp(ZION)、Western Alliance(WAL)等多家區域銀行壞帳增加的消息衝擊下，市場一度擔心信貸品質惡化，美股期貨在亞洲與歐洲時段延續跌勢。然而，隨著美國運通(AXP)財報大

第三季財報季已經強勢開局，Newmont和Amphenol等公司下週即將公佈季度業績。儘管近期因宏觀經濟和信貸問題導致市場波動，但本週早些時候多家主要銀行的業績報告提振了市場。根據FactSet的John Butters分析，標普500指數第三季的盈餘增長可能超過13%，這將是該指數連續第四個季度實

上修潮領軍，科林研發成AI設備多頭指標。Lam Research(科林研發)(LRCX)將於下週三10月22日公布財報，年初至今股價大漲約96.5%，顯示資金對AI帶動的半導體設備週期高度押注。市場在財報前夕連續三個月上修科林研發盈餘預估達29次，反映共識持續偏多，最新收盤價142.37美元，單日小

ASML(NASDAQ:ASML)在第三季後帶領晶片類股上揚，華爾街對其訂單和產品組合持正面態度。美銀證券將ASML的目標價提高至1,134美元，並指出其業績緩解了市場對客戶集中度的擔憂。來自三星的顯著EUV訂單顯示在HBM和DDR5市場的份額增長，並且在台積電和SK海力士之外，晶圓代工業務再度獲得