【研究報告】走過低谷後,規格升級+主晶片供給趨穩,立積(4968)2022將重返成長
圖片來源:立積
【公司簡介與重點】
結論:
2021年全球狂鬧晶片荒,晶片產能不足更排擠網通晶片的生產,上游主晶片交期延長,缺料使得公司難為無米之炊,2021年營收將逐季走低,預估
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*Broadcom財報季度、年度表達方式為: FY22Q1:2021年 12月 – 2021年2月、FY22Q2:2022年3月 – 5月,依此類推,未特別標示即代表西元年
*本篇報告為FY21Q4季度更新,完整博通研究報告詳見 :
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*Applied Materials財報季度、年度表達方式為: FY21Q4:2021年 8月 – 2021年10月、FY22Q1:2021年11月 –2022年 1月,依此類推,未特別標示即代表西元年
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