AI晶片

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🔸FOPLP扇出型封裝族群強勢上漲,先進封裝需求驅動指標股衝鋒。
FOPLP扇出型封裝族群盤中漲勢凌厲,整體類股漲幅達6.56%。日月光投控(2311)領軍大漲逾7%,力成(6239)也穩健墊高近5%,顯示資金高度聚焦於先進封裝龍頭。觀察到市場對AI、HPC晶片等高效能運算的需求持續升溫,間

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🔸電子上游-IP/ASIC族群上漲,AI晶片商機續熱推升整體動能。
電子上游-IP/ASIC今日盤中漲幅達4.84%,明顯優於大盤,多檔指標股如力旺(8.26%)、創意(5.27%)、世芯-KY(3.90%)漲勢凌厲,成為盤面焦點。主要動能來自全球AI晶片需求持續爆發,尤其AI PC、邊緣A

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2月 2026年10

AI晶片功耗破千瓦 測試門檻大升級!預燒測試成關鍵 封測3雄迎爆發

加入《Money錢》雜誌官方line@財經資訊不漏接【我們想讓你知道】AI晶片功耗邁入千瓦等級,高功率測試門檻明顯拉升。京元電率先卡位高階預燒測試,日月光投控、力成在先進封裝與記憶體封測各展優勢,3大封測廠同步迎來成長動能。 撰文:龔招健 隨著運算能力的快速提升與先進封裝技術的發展,單一AI運算晶片

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🔸電子上游-IC-封測族群上漲,先進封裝需求引爆類股重拾動能。
今日電子上游-IC-封測類股在盤中展現強勁上攻態勢,整體類股漲幅達4.05%,尤其指標股日月光投控更是大漲近8%,領軍表態。這波漲勢背後,主要動能來自於市場對於AI晶片強勁需求帶動先進封裝產能持續吃緊的樂觀預期。從盤面來看,資金

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🔸電子上游-IC-封測 族群上漲,先進封裝與AI趨勢是主推手。
今日電子上游-IC-封測族群表現強勁,類股漲幅衝上4.92%,盤中買氣全面轉強。其中,精測大漲9.32%,穎崴、日月光投控、旺矽漲幅也都在5%以上,顯示市場資金正積極湧入。這波攻勢主要受惠於AI晶片對先進封裝產能的龐大需求,以及

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2月 2026年5

4大被動元件全漲價!這「15檔」供應鏈將受惠?

市場持續觀望 AI 族群是否過熱,被動元件卻悄悄出現結構性變化。從鉭電、電阻一路到 MLCC 接棒漲價,這絕對不是短線喊價,而是需求與供給同步轉向的訊號,被動元件正式回到產業舞台中央。《籌碼K線》- 「籌碼日報」:每日即時資金動向,抓住飆股發動瞬間>立即下載 https://www.cmone

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2月 2026年4

SpaceX宣併購xAI,「12檔」供應鏈望受惠!

市場還聚焦在AI 算力是否過熱時,馬斯克卻悄悄把戰場拉到地球之外。SpaceX 併購 xAI,表面看是史上最大併購案,但真正改變的不單單是估值,而是 AI 基礎建設的想像邊界。從資料來源、模型、算力、能源到通訊,「太空 × AI」不再只是題材,而是一條被資本正式定價的產業鏈。《籌碼K線》- 「籌碼日

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🔸ASIC 族群震盪,AI 概念股跌勢加劇拖累整體表現
盤中 ASIC 族群表現震盪,類股指數下挫 2.52%,主要受到指標股聯發科 (-2.51%)、聯詠 (-1.61%)、以及深具 AI 題材的客製化晶片設計服務大廠世芯-KY (-2.71%)、創意 (-4.25%) 等權值股拖累。尤其

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🔸IC載板族群上漲,在盤面震盪中逆勢突圍。
IC載板族群今日盤中表現突出,類股漲幅達2.57%,四大指標股如景碩(4.14%)、欣興(2.61%)、臻鼎-KY(1.97%)、南電(1.60%)皆穩健收紅。主要動能來自市場預期AI晶片需求持續增長,帶動ABF載板產業鏈稼動率回升。近期市場對NV

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1月 2026年29

聯發科啟動ASIC去輝達化,「10檔」概念股行情將再起?

聯發科衝上歷史天價,真的只是「股王資金行情」嗎?如果只用短線噴出來看,反而會低估這一波背後的結構性轉變。當 AI 算力開始從 GPU 獨大,轉向 TPU/ASIC 分工並進,當雲端巨頭加速「去輝達化」、把成本與算力掌握在自己手中,市場正在重新定義:誰才是真正的 AI 核心供應鏈。《籌碼K線》- 「籌

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